[发明专利]研磨用组合物及使用其的研磨方法有效
| 申请号： | 201180040355.8 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN103180101A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 水野敬广;横田周吾;大和泰之;赤塚朝彦 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 使用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种研磨用组合物，其为在研磨氮化硅的用途中使用的研磨用组合物，其含有固定化有有机酸的胶体二氧化硅，研磨用组合物的pH为6以下。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，氮化硅的研磨速度相对于多晶硅的研磨速度的比为2以上。
3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述固定化有有机酸的胶体二氧化硅为固定化有磺酸的胶体二氧化硅，固定化有磺酸的胶体二氧化硅是通过使具有巯基的硅烷偶联剂与胶体二氧化硅偶联后将巯基进行氧化而得到的。
4.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述固定化有有机酸的胶体二氧化硅为固定化有羧酸的胶体二氧化硅，固定化有羧酸的胶体二氧化硅是通过使含有光反应性2-硝基苄酯的硅烷偶联剂与胶体二氧化硅偶联后进行光照射而得到的。
5.一种研磨方法，其使用权利要求1～4中任一项所述的研磨用组合物，研磨氮化硅。
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