[发明专利]批量生产型布线基板、布线基板以及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及在绝缘母基板的中央部按照纵向以及横向的至少一方的排列方式来配置成为布线基板的多个布线基板区域的批量生产型布线基板(multi-part wired substrate：多数個取り配腺基板)，其中，该多个布线基板区域的每一个用于搭载电子部件。

背景技术

以往，用于搭载摄像元件等的半导体元件和水晶振子等电子部件的布线基板例如通过在由氧化铝质烧结体等电绝缘材料构成的绝缘基板的表面，配设由钨、钼等的金属粉末金属化而成的布线导体而形成。

这样的布线基板伴随近年来的电子装置的薄型化以及小型化的需求，其大小变小，为了效率良好地制作多个布线基板，通过分割批量生产型布线基板来进行制作。批量生产型布线基板通过在绝缘母基板上纵横地排列成为布线基板的多个布线基板区域而形成。

在这样的布线基板中有时形成用于与外部电路基板连接的城堡形结构(castellation)导体。对于城堡形结构导体，以往，在批量生产型布线基板用的绝缘母基板中设置贯通孔，在该贯通孔的侧面配设布线导体，在该布线导体上形成电镀覆膜，在俯视下，由通过了贯通孔的分割预定线对批量生产型布线基板进行分割，从而来形成城堡形结构导体。此外，为了较宽地确保布线基板上用于搭载电子部件的区域，关于城堡形结构，存在有对与布线基板的安装面相对的主面侧进行了开口但未贯通的孔穴进行分割来形成的情形。但是，由于近年的布线基板的小型化以及多引脚(pin)化，城堡形结构用的孔穴的开口变小。如果想要在这样的城堡形结构用的孔穴的侧面的布线导体的表面，形成电镀覆膜，则由于孔穴的开口小，所以浸入电镀液时在孔穴的内部留存气体，电镀液难以进入孔穴的内部。此外，即使电镀液进入孔穴的内部，也存在外部的电镀液难以在孔穴的内部进行循环的问题。此外，在电镀覆膜通过电解电镀法而进行粘附的情况下，由于电分解而产生氢气并成为气泡，气泡滞留在孔穴的内部，电镀液难以进入孔穴的内部。由此，电镀覆膜在孔穴的侧面的布线导体的表面不会形成固定的厚度，从而易于引起与外部电路基板之间的接合出现不合适等的问题。对于这样的问题，存在有如下技术，即，在各个布线基板区域的周围设置伪区域，在城堡形结构用的孔穴的底部来形成在伪区域侧进行贯通的贯通孔，形成布线基板的外部电路基板侧的一个主面的开口比另一个主面的开口要小的贯通孔，从而电镀液易于循环(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-201274号公报

发明概要

发明要解决的课题

但是，由于近年布线基板进一步的小型化，即使在城堡形结构用的孔穴的底部形成贯通孔，有时电镀液也不会在孔穴的内部充分循环。特别是，在城堡形结构用的孔穴的底部和侧面所形成的拐角部，粘附在城堡形结构导体的表面的电镀覆膜的厚度与在孔穴的开口附近的城堡形结构导体的表面粘附的电镀覆膜相比较薄。如果这样的拐角部位于城堡形结构用的孔穴的布线基板区域侧，则在对孔穴进行分割而作为城堡形结构用的切口时，电镀覆膜在切口的拐角部不会形成充分的厚度。这样，如果在粘附在城堡形结构导体的表面的电镀覆膜中存在厚度不充分的部分，则焊料等钎焊材料和城堡形结构导体不能充分接合，存在钎焊材料和城堡形结构导体发生剥落而断线，从而产生与外部电路基板的布线之间的接合故障这样的情况。

发明内容

本发明鉴于上述现有技术的问题点而研究出来，其目的在于提供一种用于制作小型且能够使与外部电路基板的布线之间的接合良好的布线基板的批量生产型布线基板。

用于解决课题的手段

本发明的批量生产型布线基板具有：绝缘母基板，其在纵向以及横向的至少一个方向上配置有多个布线基板区域；孔穴，其在该绝缘母基板的一个主面，跨相邻的布线基板区域或跨布线基板区域和伪区域地形成；以及导体，其配置在该孔穴的内面，该批量生产型布线基板的特征在于，还具备贯通孔，该贯通孔按照从布线基板区域的孔穴的内面开始直到绝缘母基板的另一个主面的方式进行设置。

本发明的布线基板具有：绝缘基板；切口，在该绝缘基板的侧面，从一个主面开始一直形成到厚度方向的中途为止；以及导体，其配置在该切口的内面，该布线基板的特征在于，还具备贯通孔，该贯通孔按照从切口的内面开始直到绝缘基板的另一个主面或侧面的方式进行设置。

本发明的电子装置的特征在于，具备：上述构成的布线基板；电子部件元件，其安装在该布线基板；以及盖体，其按照覆盖该电子部件元件的方式配置在布线基板上。

发明效果