[发明专利]包括环境敏感材料的RFID标签

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求来自2010年8月25日提交的美国申请12/862,847的优先权，其在此通过引用全文并入。

技术领域

本发明的领域涉及基于感测应用的射频识别的环境敏感材料和导电天线的使用以及与其相关的构造。

背景技术

使用射频识别(RFID)识别多个物品之一是广泛已知的。典型的RFID标签或集成电路包括与天线电连接的微处理器，也已知为微芯片。可选地，微芯片首先附接至提供更大附着的“着陆”区域的具有电线的垫(pad)。这通常被称为“垫带(strap)”或“插入器(interposer)”。该垫带随后附接至天线。

微处理器储存数据，其可包括具体物品所特有的识别数据，所述数据被传送至外部接收器，以便由操作者读取和处理物品。RFID标签可附接至物品，用于存货控制、装运控制等。RFID标签特别有用于识别、跟踪和控制物品诸如包裹、货盘和其他产品容器。每个物品的位置可被跟踪，并且识别物品的主人或具体处理要求的信息可被编码入RFID并随后由能够解码和显示该信息的扫描设备读取。

因此，RFID标签可附接至进入或处于供应链内的物品，并且接收的识别信息可由于不同的原因、以多种方式进行处理。RFID标签特别有用于识别、跟踪和控制物品诸如货盘、包裹和个体产品容器。在很多情况中，期望监控和获得关于物品被暴露的环境条件的信息。例如，某些物品可能对温度、湿度、压力或其他物理参数的波动敏感，并且某些物品可能对化学或生物材料的存在或不存在敏感。就供应链内的个体容器中包含的很多产品而言，在物品水平上获得环境条件信息在供应链内是有益的，在供应链中物品的质量、安全性、使用期限或其他特性可能受环境条件影响。

发明内容

以下描述的本发明的实施方式不意欲为穷尽的或将本发明限于以下详细描述中公开的精确形式。而是，选择和描述实施方式，以便本领域其他技术人员可领会和理解本发明的原理和实践。

根据一个示例性实施方式，公开了RFID设备。该RFID设备可包括基底，具有包括两部分和在其间延伸的长槽的第一导电材料片的天线结构，与基底相连接的无线通信设备，和位于长槽的一部分内的环境响应性材料。

根据另一个示例性实施方式，公开了天线结构。该天线结构可包括具有第一部分和第二部分的导电材料片，并且第一和第二部分可电抗地、导电地或通过电抗和导电连接两者的结合连接在一起，以便天线结构的操作参数相对于环境条件而变化。

在另一个示例性实施方式中，描述了RFID设备。RFID设备可包括基底，具有导电材料片的天线结构，该导电材料片具有第一部分和第二部分，这两部分被电容性地连接在一起，以便天线结构的操作参数相对于环境条件而变化，和与天线结构相连接的无线通信设备。

仍另一个示例性实施方式可描述形成RFID设备的方法。形成RFID设备的方法可包括以下步骤：在基底上沉积第一导电材料；在第一导电材料中限定长槽；在沿长槽的位置沉积环境响应性材料；和连接无线通信设备至天线结构。

另一个示例性实施方式描述了探测环境条件的方法，其可包括与具有天线结构的RFID设备无线通信和相对于环境条件改变天线结构的操作参数。

根据以下详细描述，本发明的其他特征和优势将对本领域技术人员变得显而易见。然而，应当理解，当指示本发明的优选的和其他实施方式时，以说明而不是限制的方式给出不同实施方式和具体实施例的详细描述。可进行本发明范围内的很多变化和更改，而不背离其精神，并且本发明包括所有这样的更改。

附图说明

本发明的这些以及其他目标和优势将通过参考结合附图的本发明目前优选的示例性实施方式的以下更详细的描述更全面地理解和领会，其中：

图1a为RFID设备的示例性实施方式的斜视图；

图1b为RFID设备的示例性实施方式的平面图；

图1c为RFID设备的示例性实施方式的剖视图；

图2为RFID设备的另一个示例性实施方式的平面图；

图3a为RFID设备的另一个示例性实施方式的平面图；和

图3b为RFID设备的另一个示例性实施方式的剖视图。

发明详述