[发明专利]图像拾取装置、图像拾取模块和照相机

权利要求书

1.一种图像拾取装置，包括：

透明部件；

图像拾取元件芯片,包含光电二极管；以及

固定部件，被布置于图像拾取元件芯片周围，空间被透明部件、图像拾取元件芯片和固定部件包围，

其中，图像拾取元件芯片包含半导体基板，并且，半导体基板包含贯通半导体基板的透明部件侧的第一主面和半导体基板的与第一主面相反的第二主面的贯通电极，并且，

在与透明部件正交的正交投影中，贯通电极被布置于与固定部件对应的固定区域中，并且，与在其中半导体基板的厚度比与所述空间对应的第一区域中的半导体基板的厚度小的区域的边界被布置于所述固定区域内。

2.根据权利要求1的图像拾取装置，其中，在与透明部件正交的正交投影中，所述固定区域的一部分被定义为第二区域，并且，在其中布置所述贯通电极的区域被定义为第三区域，并且，

第二区域中的半导体基板的厚度小于等于第一区域中的半导体基板的厚度并且大于第三区域中的半导体基板的厚度。

3.根据权利要求1或2的图像拾取装置，其中，半导体基板是硅基板，并且，透明部件由玻璃或光学塑料制成。

4.根据权利要求1或2的图像拾取装置，其中，

半导体基板是硅基板，

透明部件由玻璃或光学塑料制成，并且，

第三区域中的硅基板的厚度小于等于0.2mm。

5.根据权利要求3或4的图像拾取装置，其中，第一区域中的硅基板的厚度T1以及第二区域中的硅基板的厚度T2与所述空间的纵向宽度W1之间的关系满足式（1）：

[数学式1]

T1，T2≥0.009W1^1.33    （1）。

6.根据权利要求3～5中的任一项的图像拾取装置，其中，图像拾取元件芯片具有与4/3芯片的尺寸对应的尺寸，并且，第一区域中的硅基板的厚度T1和第二区域中的硅基板的厚度T2中的每一个大于等于0.4mm。

7.根据权利要求3～5中的任一项的图像拾取装置，其中，图像拾取元件芯片具有与APS-C芯片的尺寸对应的尺寸，并且，第一区域中的硅基板的厚度T1和第二区域中的硅基板的厚度T2中的每一个大于等于0.6mm。

8.根据权利要求3～7中的任一项的图像拾取装置，其中，在与透明部件正交的正交投影中，第二区域中的硅基板的厚度T2和宽度W2之间的关系满足式（2）和（3）：

[数学式2]

W2≥0.3mm    （2）

[数学式3]

W2≥2T2+0.2mm    （3）。

9.根据权利要求3～5中的任一项的图像拾取装置，其中，图像拾取元件芯片具有与4/3芯片的尺寸对应的尺寸，第二区域中的硅基板的厚度T2大于等于0.4mm，并且，第二区域中的硅基板的宽度W2大于等于1.0mm。

10.根据权利要求3～5中的任一项的图像拾取装置，其中，图像拾取元件芯片具有与APS-C芯片的尺寸对应的尺寸，第二区域中的硅基板的厚度T2大于等于0.6mm，并且，第二区域中的硅基板的宽度W2大于等于1.4mm。

11.根据权利要求3～5中的任一项的图像拾取装置，其中，图像拾取元件芯片具有与1/2.5英寸芯片的尺寸对应的尺寸，第二区域中的硅基板的厚度T2大于等于0.1mm，并且，第二区域中的硅基板的宽度W2大于等于0.4mm。

12.一种图像拾取模块，包括：

根据权利要求1～11中的任一项的图像拾取装置；

被布置于图像拾取装置之上的光学低通滤波器；以及

被固定于图像拾取装置的图像拾取元件芯片并与图像拾取元件芯片电连接的电路板。

13.一种照相机，包括：

根据权利要求1～11中的任一项的图像拾取装置；以及

处理由图像拾取装置获得的信号的信号处理器。