[发明专利]聚合物复合材料，聚合物复合材料的应用以及包含聚合物复合材料的光电子器件

权利要求书

1.聚合物复合材料，包含：

-聚合物基体；以及

-ZnO颗粒，所述ZnO颗粒散布地存在于所述聚合物基体中，

其中，所述聚合物复合材料是用于含硫化合物的阻透物。

2.如前一项权利要求所述的聚合物复合材料，其中，所述聚合物基体选自：硅酮、尤其是加成交联的硅酮、硅酮混合物、热固性塑料和热塑性塑料。

3.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料，其中，所述ZnO颗粒以0.01重量百分比至10重量百分比的含量存在于所述聚合物基体中。

4.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料，其中，所述ZnO颗粒具有选自包含3nm至100nm的范围的颗粒尺寸。

5.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料，其中，所述ZnO颗粒在所述聚合物基体中的分布是不凝聚的和/或不聚集的。

6.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料，其中，所述ZnO颗粒是能与硫化合的。

7.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料，对于具有>410nm波长的辐射而言，所述聚合物复合材料是透明的。

8.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料，所述聚合物复合材料具有的使用形式选自：浇铸、模制、粘合、覆层、涂漆以及挤压。

9.如前述权利要求之一所述的聚合物复合材料作为壳体材料、功能材料或固定材料的应用。

10.如前一项权利要求所述的应用，其中，所述固定材料是能导电的胶粘剂。

11.光电子器件，具有：

-衬底（10）；

-在所述衬底（10）上的发射辐射的元件（20），其中，所述元件（20）由第一电接触部和第二电接触部（31、32）被接触，并且由壳体（40）侧向包围；

-在所述元件（20）上并且至少在所述元件（20）和所述壳体（40）之间的浇注体（50），其中，所述浇注体（50）和/或所述壳体（40）具有如权利要求1至8之一所述的聚合物复合材料。

12.如前一项权利要求所述的光电子器件，其中，对于所发射的辐射而言，所述浇注体（50）和/或所述壳体（40）是透明的。

13.如权利要求11或12所述的光电子器件，其中，发射辐射的所述元件（20）和所述第一电接触部和所述第二电接触部（31、32）通过所述浇注体（50）和/或所述壳体（40）相对于含硫化合物密封。

14.如权利要求11至13之一所述的光电子器件，其中，所述壳体（40）具有朝向发射辐射的所述元件（20）的能反射的内表面（41），所述能反射的内表面通过所述浇注体（50）相对于含硫化合物密封。

15.如权利要求11至14之一所述的光电子器件，所述光电子器件是LED。