[发明专利]用于冷却电子装置的系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于冷却电子装置的系统，该系统冷却由电子装置的废热加热的空气。

背景技术

近年来，随着对信息处理技术的改进和对因特网环境的研发，需要的信息处理量增加。与这种趋势有关，涉及诸如服务器、通信设备、固定电话、用于因特网的IP电话的安装和操作装置的数据中心业务是引人注意的。在这种数据中心的服务器机房中，安装了诸如计算机的许多电子装置。通常，在将电子设备安装在服务器机房中的方法之中，机架安装系统的使用成为主要趋势。机架安装系统通过JIS或EIA标准化，并且是将平坦形式的电子装置以堆叠方式安装在机架中的系统。

为了充分确保服务器机房的空间，理想的是将尽可能多的电子装置安装在机架中。为此，需要降低每个电子装置的高度。通常，称作机架安装服务器的诸如1U(单元)服务器或刀片服务器的电子装置的高度为大约40毫米。

如上所述，由于需要降低电子装置的高度，因此将散热器直接安装在LSI(大规模集成电路)或IC(集成电路)上方以用于冷却电子装置不是优选的。因此，对于冷却电子装置的方法，使用在电子装置中设置诸如热管的热移动结构和在该热移动结构的端部处设置诸如翅片的热辐射结构的方法(例如，参照专利文献1)。利用这种结构，可以通过热移动结构使热量移动到从LSI和IC移除的位置和经由热辐射结构使热量辐射到电子装置的外部。

专利文献2公开了一种冷却系统。在该冷却系统中，将通过半导体装置产生的热量传送到外部的第一热传输构件被设置在电子装置的电子电路板上。此外，将热量从第一热传输构件传送到外部的第二热传输构件被设置在电子装置的壳体中。此外，提供了将热量从第二热传输构件辐射到壳体外部的热辐射构件。

专利文献3公开了第二热传输构件和热辐射构件可以构成制冷循环。

专利文献3公开了一种布置构成制冷循环的蒸发器的方法，该制冷循环冷却电子装置发出的热量，其中电子装置被布置在机架中，电子装置设有用于消散产生的热量的风扇。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本未经审查的专利申请首次公开出版物第2007-088282号

[专利文献2]日本未经审查的专利申请首次公开出版物第2010-079401号

[专利文献3]日本未经审查的专利申请首次公开出版物第2009-193137号

发明内容

本发明所要解决的问题

然而，以专利文献1和专利文献2中公开的方法的方式将从电子装置产生的热量简单地消散到电子装置的外部会导致布置电子装置的服务器机房的空气温度升高。因此，具有在服务器机房中进行冷却的空调的负载增加的问题。

如专利文献3中公开的方式，通过利用设置在服务器机架中的蒸发器冷却电子装置的废气，可以抑制安装电子装置的服务器机房的空气温度的升高。然而，对于专利文献3中公开的方法，必须在冷凝器和蒸发器之间设置压缩机，该冷凝器执行冷却剂的冷却，而该压缩机压缩通过蒸发器蒸发的冷却剂并使冷却剂在冷凝器和蒸发器之间循环。因此，具有冷却装置变得巨大的问题。

用于解决问题的方法

考虑到上述情况获得本发明。本发明的一种用于冷却电子装置的系统冷却通过电子装置的废热加热的空气，并包括蒸发器、冷凝器、气体流动通道和液体流动通道。蒸发器沿空气被电子装置吹出的方向设置，并且使液体冷却剂通过吸收电子装置吹出的空气的热量而经历到气体冷却剂的相变。冷凝器使气体冷却剂通过释放气体冷却剂的热量而经历到液体冷却剂的相变。气体流动通道通过蒸发器使经历相变的气体冷却剂流到冷凝器中。液体流动通道通过冷凝器使经历相变的液体冷却剂流到蒸发器中。冷凝器被布置在蒸发器上方。

本发明的效果

根据本发明，由于蒸发器利用从电子装置吹出的空气的热量执行热交换，因此可以降低通过电子装置的废热加热的空气的温度，并且可以抑制安装电子装置的机房的空气温度的升高。

此外，根据本发明，由于冷凝器被设置在蒸发器上方，因此冷凝器中液位的高度比蒸发器中液位的高度高。因此，存储在冷凝器中的液体冷却剂通过重力穿过液体流动通道并流到蒸发器中。另一方面，存储在蒸发器中的气体冷却剂通过重力穿过气体流动通道并流到冷凝器中。因此，即使没有设置压缩机，本发明的用于冷却电子装置的系统也可以使冷却剂在冷凝器和蒸发器之间循环。

附图说明

图1是根据本发明第一示例性实施例的用于冷却电子装置的系统的立体图；

图2是根据本发明第一示例性实施例的用于冷却电子装置的系统的结构示图；