[发明专利]光反应性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及例如在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的光反应性树脂组合物。

背景技术

近年来，电子设备的高功能化和高性能化正不断加快，对于这种电子设备中使用的电子元器件也要求小型化。因此，关于这种电子元器件中使用的配线图案，也要求开发出针对其高密度化和高速化的应对措施。为了实现其高密度化和信号的高速化，需要实现配线图案等的微细化。

为了在上述基板上形成微细的厚膜导电体配线或贯通孔，有效的是光刻法，所述光刻法是指将含有光反应性有机成分和导电性粉末等的负型光反应性树脂组合物涂布于基板后进行曝光、显影处理。

但是，因为导电性粉末无法使光完全透过，光发生散射，所以曝光时的光难以到达涂膜下部。因此，作为光反应性树脂组合物中所含的丙烯酸单体，优选使用官能团数量多且灵敏度高的二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-199954号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，如果使用二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物作为丙烯酸单体，则产生涂膜的显影性变差、无法稳定地形成微细配线的问题。

因此，本发明的主要目的是提供一种在制造电路基板或多层基板等的情况下、在基板表面或构成多层基板等的各基板上形成所需的导体图案时使用的涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的光反应性树脂组合物的特征在于，含有：(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物、(D)光聚合引发剂，并且二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的以五酯体/(五酯体＋六酯体)表示的五酯体比为25摩尔％以上，以低聚化体/(五酯体+六酯体+低聚化体)表示的低聚化体量为33摩尔％以下。

发明效果

本发明人发现，二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物中所含的六酯体和低聚化体的量对涂膜的显影性的劣化造成影响。

利用本发明的光反应性树脂组合物，通过使二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物的五酯体比为25摩尔％以上、低聚化体量为33摩尔％以下，即使形成在基板上的配线图案是微细的，也能得到涂膜显影性优异的光反应性树脂组合物。

通过以下的发明实施方式的说明来进一步阐明本发明的上述目的、其它目的、特征及优点。

实施发明的方式

下面，对本发明的一实施方式中的构成光反应性树脂组合物的各成分即(A)导电性粉末、(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂、(C)二季戊四醇五丙烯酸酯/六丙烯酸酯混合物和(D)光聚合引发剂分别进行说明。

(A)导电性粉末

本发明的一实施方式中，作为导电性粉末，可使用Cu、Ni、Ag、Au、Pt以及含有其中至少1种的合金。

导电性粉末的形状可采用球状、片状、针状等各种形状，考虑到光特性、分散性，优选使用球状的导电性粉末。这里，导电性粉末的平均粒径较好是在1～5μm的范围内。平均粒径小于1μm的情况下，在树脂中添加等体积的导体粉末时，粉末的表面积增大，因而遮住更多的光，使透向糊料内部的光线透射率降低。另一方面，大于5μm的情况下，涂布导电糊料时的表面粗糙度增大，而且图案精度和尺寸精度降低。

光反应性树脂组合物中的导电性粉末的组成比在除有机溶剂外的成分中较好是30～50体积％。导电性粉末的组成比少于30体积％的情况下，容易发生导体图案的线宽收缩和断线，另一方面，多于50体积％的情况下，会影响光的透射，难以获得组合物的足够的光固化性。

(B)含有羧基的丙烯酸类共聚物或纤维素树脂

本发明的一实施方式中，含有羧基的丙烯酸类共聚物例如可以通过使不饱和羧酸与烯性不饱和化合物共聚来制造。作为不饱和羧酸，可例举丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸以及它们的酸酐等。另一方面，作为烯性不饱和化合物，可例举丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酸酯，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯，富马酸单乙酯等富马酸酯等。

作为含有羧基的纤维素树脂，优选含下述化学式1所示的羧基的纤维素衍生物、或使具有缩水甘油基和不饱和双键的化合物和/或具有异氰酸酯基和不饱和双键的化合物加成于含羧基的纤维素衍生物而成的化合物。