[发明专利]双面多层粘合带

权利要求书

1.一种双面多层粘合带，其包括：

至少两层压敏粘合剂，

第一层包括第一压敏粘合剂组合物；且

第二层包括第二压敏粘合剂组合物，

其包含固化的混合物，所述固化的混合物包括：

至少一种X-B-X反应性低聚物，其中X包括

烯键式不饱和基团，且B包括不含硅氧烷的链段脲基单元，

或不含硅氧烷的链段氨基甲酸酯基单元。

2.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中B包括不含硅氧烷的链段脲基单元，所述单元包括至少一个脲基团和至少一个氧化亚烷基。

3.根据权利要求2所述的双面多层粘合带，其中所述X-B-X反应性低聚物为非硅氧烷链段脲基二胺与Z-X材料的反应产物，其中X包含烯键式不饱和基团，且Z包含胺反应性基团。

4.根据权利要求3所述的双面多层粘合带，其中所述非硅氧烷链段脲基二胺为聚氧化烯二胺与碳酸二芳基酯的反应产物。

5.根据权利要求3所述的双面多层粘合带，其中Z包含异氰酸酯、吖内酯、酸酐或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述X-B-X反应性低聚物为以下反应的反应产物：非硅氧烷链段脲基二胺与Z-W-Z材料反应，其中Z包含胺反应性基团且W包含连接基；然后与Y-X材料反应，其中X包含烯键式不饱和基团，且Y包含Z反应性基团。

7.根据权利要求6所述的双面多层粘合带，其中Z-W-Z包含二异氰酸酯且Y-X包含羟基官能化(甲基)丙烯酸酯。

8.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述粘合剂为视觉上清透的粘合剂。

9.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述第一层为自润湿且可移除的粘合剂。

10.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中至少一层为微结构化的粘合剂。

11.根据权利要求1所述的双面多层粘合带，其中所述固化的混合物还包括烯键式不饱和材料。

12.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中所述第一层或所述第二层中的至少一者还包括添加剂，其中所述添加剂包括压敏粘合剂、增塑剂、增粘剂、UV稳定剂、环境稳定剂、或它们的混合物。

13.根据权利要求2所述的双面粘合带，其中所述第一层压敏粘合剂组合物包括5-60重量％的固化的反应混合物和5-55重量％的增塑剂。

14.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中B包括非硅氧烷链段氨基甲酸酯基单元，所述单元包括至少一个氨基甲酸酯基团和至少一个氧化亚烷基。

15.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中X-B-X包括硅氧烷二丙烯酸酯。

16.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中所述第二层包括聚(甲基)丙烯酸酯、硅氧烷或硅氧烷(甲基)丙烯酸酯。

17.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中根据ASTM测试方法D3330-90进行测量，所述第二层具有的180°剥离强度小于所述第一层的180°剥离强度。

18.一种用于制备双面多层粘合带的方法，所述方法包括：

提供第一流体，其包括聚合物粘合剂组合物溶液或分散体；

提供第二流体，其包括可固化组合物，所述可固化组合物包括：

至少一种X-B-X反应性低聚物，其中X包括烯键式不饱和基团，且B包括不含硅氧烷的链段脲基单元、不含硅氧烷的链段氨基甲酸酯基单元，或硅氧烷基单元，以及引发剂；

将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上；以及

固化所述可固化组合物。

19.根据权利要求18所述的方法，其中将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上包括这两种流体的同时狭槽模具涂布。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第二流体涂布在所述第一流体的涂层上。

21.根据权利要求18所述的方法，其中将所述第一流体和所述第二流体涂布到基底上包括按顺序的涂布，其中所述第二流体涂布在所述第一流体上。

22.根据权利要求18所述的方法，还包括干燥所述固化的组合物。