[发明专利]马铃薯形状的石墨填料、热界面材料和EMI屏蔽体

权利要求书

1.一种热界面材料，其包括：

基质材料，和

悬浮在所述基质材料中的石墨填料，所述石墨填料包括马铃薯石墨颗粒。

2.权利要求1所述的热界面材料，其中：

所述马铃薯石墨颗粒的中值粒径D50为约5微米至约70微米；和/或

悬浮在所述基质材料中的石墨填料的量为约15体积％到约60体积％；和/或

所述热界面材料的最小导热率为约0.5W/(m·K)。

3.权利要求1或2所述的热界面材料，其中：

所述马铃薯石墨颗粒包括脉石墨，该脉石墨经过加工使其较未加工前更具球形；和/或

石墨填料还包含非马铃薯石墨颗粒的石墨颗粒；和/或

所述热界面材料是导热顺应性材料、热界面/相转变材料、间隙填料、热油灰和热油脂中的一种；和/或

所述基质材料包括树脂基质材料；和/或

所述热界面材料还包括悬浮在所述基质材料中的额外填料。

4.前述权利要求中任一项所述的热界面材料，其中：

所述基质材料包括有机硅树脂和/或油-凝胶树脂；和/或

所述热界面材料还包括悬浮在所述基质材料中的额外填料，所述额外填料包括氮化硼、氧化铝、氧化锌、金属铝、和/或氮化铝。

5.一种电磁干扰(EMI)屏蔽材料，其包括：

基质材料；和

悬浮在所述基质材料中的石墨填料，所述石墨填料包括马铃薯石墨颗粒。

6.权利要求5所述的EMI屏蔽材料，其中：

所述马铃薯石墨颗粒的中值粒径D50为约5微米至70微米；和/或

悬浮在所述基质材料中的石墨填料的量为约15体积％到约50体积％。

7.权利要求5或6所述的EMI屏蔽材料，其中

所述基质材料包括树脂基质材料；和/或

所述石墨填料还包括非马铃薯石墨颗粒的石墨颗粒；和/或

所述EMI屏蔽材料还包括悬浮在所述基质材料中的额外填料。

8.权利要求5、6或7所述的EMI屏蔽材料，其中：

所述基质材料包括有机硅树脂和/或油-凝胶树脂；和/或

所述EMI屏蔽材料还包括悬浮在所述基质材料中的额外填料，所述额外填料包括银、镍、银涂覆的玻璃和/或铜涂覆的石墨。

9.一种导热且非导电性的热界面材料，其包括：

基质材料；和

悬浮在所述基质材料中的马铃薯石墨填料，所述马铃薯石墨填料涂覆有电绝缘性涂层。

10.权利要求9所述的热界面材料，其中：

所述基质材料包括树脂基质材料；和/或

所述热界面材料还包括悬浮在所述基质材料中的额外填料；和/或

所述热界面材料是导热顺应性材料、热界面/相转变材料、间隙填料、热油灰和热油脂中的一种；和/或

所述电绝缘性涂层是氮化硼和/或氧化铝；和/或

所述电绝缘性涂层具有导热性；和/或

所述热界面性材料的最小导热率为约0.5W/(m·K)。

11.权利要求9或10所述的热界面材料，其中：

所述基质材料包括有机硅树脂和/或油-凝胶树脂；和/或

所述热界面材料还包括悬浮在基质材料中的额外填料，所述额外填料包括氮化硼、氧化铝、氧化锌、金属铝和/或氮化铝。

12.一种制备热界面材料的方法，该方法包括涂覆马铃薯石墨填料并且将经涂覆的马铃薯石墨填料悬浮于基质材料中。

13.权利要求12所述的方法，其中

马铃薯石墨填料的涂覆包括用涂层包封所述马铃薯石墨填料以限制所述石墨填料的表面杂质与所述基质材料之间的不利相互作用；和/或

所述热界面材料包括未经涂覆的额外填料；和/或

所述额外填料包括氮化硼、氧化铝、氧化锌、金属铝和/或氮化铝；和/或

马铃薯石墨填料的涂覆包括用氮化硼、氧化铝、氧化锌、二氧化硅、碳酸钙、氢氧化铝和/或陶瓷中的一种或多种来涂覆所述马铃薯石墨填料。