[发明专利]拾取方法和拾取装置

权利要求书

1.一种拾取方法，其中，

在该拾取方法中，

使第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的芯片，并且，使第2吸附部靠近上述粘合片并使上述第2吸附部以与上述第1吸附部相对的方式接触上述粘合片，该第2吸附部在用于与上述粘合片接触的接触面上形成有凹部，

利用与上述粘合片接触着的上述第2吸附部来吸引上述粘合片，并且利用注入部向上述粘合片与上述芯片之间注入流体，从而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分剥离，

在利用上述第1吸附部吸附着上述芯片的状态下，使上述第1吸附部远离由上述第2吸附部吸引着的上述粘合片，从而使上述芯片从上述粘合片剥离而拾取该芯片。

2.根据权利要求1所述的拾取方法，其中，

上述第2吸附部的上述凹部的开口的尺寸大于规定值且小于上述芯片的平面尺寸，该规定值是如下的值：当上述凹部的开口的尺寸为该规定值时，在上述第1吸附部远离上述粘合片时作用于上述芯片上的剪切应力与上述芯片的剪切强度相等。

3.根据权利要求1所述的拾取方法，其中，

在利用与上述粘合片接触着的上述第2吸附部来吸引上述粘合片并且利用上述注入部向上述粘合片与上述芯片之间注入流体而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分剥离时，利用上述第2吸附部来吸引上述粘合片并且利用振动部使上述粘合片振动，从而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分开始剥离，通过向开始剥离后的上述粘合片与上述芯片之间插入上述注入部并利用所插入的上述注入部注入流体，从而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分剥离。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的拾取方法，其中，

在上述第2吸附部的上述凹部的底面上形成有与用于吸引上述粘合片的吸引孔连通的开口，

上述注入部以上述注入部的顶端通过上述吸引孔而从上述开口突出自如的方式设置。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的拾取方法，其中，

上述注入部以上述注入部的顶端从上述凹部的底面突出的状态与上述第2吸附部设置成一体。

6.一种拾取装置，其中，

该拾取装置包括：

第1吸附部，其用于吸附芯片；

第1驱动部，其以使上述第1吸附部移动的方式驱动上述第1吸附部；

第2吸附部，其在用于与粘合片接触的接触面上形成有凹部，用于吸引上述粘合片；

第2驱动部，其以使上述第2吸附部移动的方式驱动上述第2吸附部；

注入部，其用于注入流体；以及

控制部，

该控制部用于进行如下的控制：

利用上述第1驱动部使上述第1吸附部靠近并接触被粘贴在粘合片上的上述芯片，并且，利用上述第2驱动部使上述第2吸附部靠近上述粘合片并使上述第2吸附部以与上述第1吸附部相对的方式接触上述粘合片，

利用与上述粘合片接触着的上述第2吸附部来吸引上述粘合片，并且利用上述注入部向上述粘合片与上述芯片之间注入流体，从而使上述粘合片从上述芯片的与凹部相对的部分剥离，

在利用上述第1吸附部吸附着上述芯片的状态下，利用上述第1驱动部使上述第1吸附部远离由上述第2吸附部吸引着的上述粘合片，从而使上述芯片从上述粘合片剥离而拾取该芯片。

7.根据权利要求6所述的拾取装置，其中，

上述第2吸附部的上述凹部的开口的尺寸大于规定值且小于上述芯片的平面尺寸，该规定值是如下的值：当上述凹部的开口的尺寸为该规定值时，利用上述第1驱动部使上述第1吸附部远离上述粘合片时作用于上述芯片上的剪切应力与上述芯片的剪切强度相等。

8.根据权利要求6所述的拾取装置，其中，

该拾取装置包括用于使上述粘合片振动的振动部，

上述控制部利用上述第2吸附部吸引上述粘合片并利用上述振动部使上述粘合片振动，从而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分开始剥离，通过向开始剥离后的上述粘合片与上述芯片之间插入上述注入部并利用插入后的上述注入部注入流体，从而使上述粘合片从上述芯片的与上述凹部相对的部分剥离。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的拾取装置，其中，

在上述第2吸附部的上述凹部的底面上形成有与用于吸引上述粘合片的吸引孔连通的开口，

上述注入部以上述注入部的顶端通过上述吸引孔而从上述开口突出自如的方式设置。

10.根据权利要求6至8中任一项所述的拾取装置，其中，

上述注入部以上述注入部的顶端从上述凹部的底面突出的状态与上述第2吸附部设置成一体。