[发明专利]用于对多个多层本体进行热处理的装置和方法

权利要求书

1.一种用于在至少一个加热室（HK1）和至少一个冷却室（KK1）中对至少两个相叠布置的工艺层面（3.1,3.2）上的至少两个多层本体（4.1,4.2）进行热处理的装置，所述加热室（HK1）和冷却室（KK1）在传输方向上相继布置，其中加热室（HK1）包括：

—第一工艺层面（3.1），其具有用于至少一个第一多层本体（4.1）的第一工艺框（5.1），所述第一工艺框（5.1）位于第一辐射器阵列（2.1）与第二辐射器阵列（2.2）之间，所述辐射器阵列具有用于加热第一多层本体（4.1）的加热辐射器（9），

—第二工艺层面（3.1），其具有用于至少一个第二多层本体（4.2）的第二工艺框（5.2），所述第二工艺框（5.2）位于第二辐射器阵列（2.2）与第三辐射器阵列（2.3）之间，所述辐射器阵列具有用于加热第二多层本体（4.2）的加热辐射器（9），

其中第一辐射器阵列（2.1）和第二辐射器阵列（2.2）被构造为使得由第一辐射器阵列（2.1）以与第二辐射器阵列（2.2）不同的辐射强度照射第一工艺层面（3.1），和/或其中第二辐射器阵列（2.2）和第三辐射器阵列（2.3）被构造为使得由第二辐射器阵列（2.2）以与第三辐射器阵列（2.3）不同的辐射强度照射第二工艺层面（3.2），并且其中

冷却室（KK1）包括

—冷却装置，

—第一工艺层面（3.1），其用于冷却至少一个第一多层本体（4.1）；以及第二工艺层面（3.2），其用于冷却至少一个第二多层本体（4.2）。

2.根据权利要求1所述的装置，其中辐射器阵列（2.1,2.2,2.3）具有电磁辐射的取决于方向的辐射特性和/或不同的辐射功率。

3.根据权利要求2所述的装置，其中加热辐射器（9）具有反射器层（10）。

4.根据权利要求3所述的装置，其中布置在两个工艺层面（3.1，3.2）之间的第二辐射器阵列（2.2）的加热辐射器（9）具有反射器层（10），并且被构造为要么照射第一工艺层面（3.1）要么照射第二工艺层面（3.2）。

5.根据权利要求1所述的装置，其中布置在两个工艺层面（3.1，3.2）之间的第二辐射器阵列（2.2）具有带有加热辐射器（9）的两个加热辐射器层面（9.1,9.2），其中一个加热辐射器层面（9.1）被构造为照射第一工艺层面（3.1）并且另一加热辐射器层面（9.2）被构造为照射第二工艺层面（3.2）。

6.根据权利要求5所述的装置，其中在两个加热辐射器层面（9.1，9.2）之间布置反射器（6.3）。

7.根据权利要求1至6之一所述的装置，其中加热辐射器（6）能够被选择性地操控以生成可变的辐射强度。

8.根据权利要求1至7之一所述的装置，其中辐射器阵列（2.1,2.2,2.3）和工艺层面（3.1,3.2）彼此平行地布置。

9.根据权利要求1至8之一所述的装置，其中冷却装置包括用于冷却多层本体（4.1,4.2）的第一冷却板（7.1）、第二冷却板（7.2）、以及第三冷却板（7.3），其中第一工艺层面（3.1）位于第一冷却板（7.1）与第二冷却板（7.2）之间，并且第二工艺层面（3.2）位于第二冷却板（7.2）与第三冷却板（7.3）之间。

10.根据权利要求1至9之一所述的装置，其中冷却装置具有经引导的气流。

11.根据权利要求1至10之一所述的装置，其中在加热室（HK1）与冷却室（KK1）之间布置闸门（8）或活门。

12.根据权利要求1至11之一所述的装置，其中在加热室（HK1）中和/或在冷却室（KK1）中，至少两个多层本体（4.1,4.2）在传输方向上并排地布置在工艺层面（3.1,3.2）上。

13.根据权利要求1至12之一所述的装置，其中加热室（HK1）包括至少一个第一反射器（6.1）和至少一个第二反射器（6.2），其中第一辐射器阵列（2.1）布置在第一反射器（6.1）与第一工艺层面（3.1）之间，并且第一反射器（6.1）被构造为反射第一辐射器阵列（2.1）的电磁辐射，并且其中第三辐射器阵列（2.3）布置在第二反射器（6.2）与第二工艺层面（3.2）之间，并且第二反射器（6.2）被构造为反射第三辐射器阵列（2.3）的电磁辐射。