[发明专利]可激光打印介质及其使用方法

权利要求书

1.一种成像方法，包括：(a)提供可激光打印介质，所述可激光打印介质包括具有第一和第二主表面的聚烯烃片材和包括在所述第一主表面的至少一部分上的无定形沉淀二氧化硅的多孔成像层；(b)使所述介质经过激光打印机并且在所述成像层上打印。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烃片材包括从聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯共聚物、丙烯共聚物、丁烯共聚物以及它们的混合物构成的组中选择的聚烯烃。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烃片材主要由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯共聚物、丙烯共聚物、丁烯共聚物以及它们的混合物构成。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烃片材的所述聚烯烃成分是基本非交联的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烃片材的厚度为从约30至约100微米。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，根据ASTM D638测量，所述聚烯烃片材的断裂拉伸伸长率为大于约100％。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，根据ASTM D638测量，所述聚烯烃片材的断裂拉伸伸长率为大于约300％。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚烯烃片材是多层的。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述成像层包括粘结剂和无定形沉淀二氧化硅。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述粘结剂是水基乙烯-丙烯酸共聚物或乙烯乙酸乙烯酯共聚物分散体。

11.根据权利要求9所述的方法，还包括气相法二氧化硅。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述无定形二氧化硅与所述气相法二氧化硅的重量比大于约1∶1。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述无定形二氧化硅与所述气相法二氧化硅的重量比大于约3∶1。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，二氧化硅与粘结剂的重量百分率为约3.5∶1至约0.5∶1。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，二氧化硅与粘结剂的重量百分率为约2∶1至约1∶1。

16.根据权利要求9所述的方法，其中，所述二氧化硅的原生颗粒尺寸为约15nm至约60μm。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述成像层的厚度为约10至约60微米。

18.根据权利要求1所述的方法，其中，所述成像层的厚度为约20至约40微米。

19.根据权利要求1所述的方法，其中，根据ASTM D792测量，所述成像层的空隙体积为约20％至约90％。

20.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介质还包括在所述第二主表面的至少一部分上的粘合剂。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述介质还包括覆盖所述粘合剂的隔离衬垫。

22.根据权利要求21所述的方法，还包括将所述隔离衬垫从所述介质分离，以及利用所述粘合剂将所述介质粘附到基底上。

23.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介质按照卷筒形式构造。

24.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介质按照片材形式构造。

25.一种通过根据权利要求1至24中任一项所述的方法形成的打印标签、标贴或贴花。