[发明专利]粘着粘结剂用嵌段共聚物、其制造方法以及粘着粘结剂组合物有效

专利信息
申请号: 201180041896.2 申请日: 2011-10-06
公开(公告)号: CN103080166A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 中岛滋夫 申请(专利权)人: 旭化成化学株式会社
主分类号: C08F293/00 分类号: C08F293/00;C08L53/02;C09J11/00;C09J153/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘着 粘结 剂用嵌段 共聚物 制造 方法 以及 组合
【权利要求书】:

1.一种粘着粘结剂用嵌段共聚物,其含有如下所述的嵌段共聚物,该嵌段共聚物具备至少2个乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)和至少1个以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B),其中,

所述乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)中的乙烯基芳香族单体聚合物嵌段量(质量%)相对于为了聚合该乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)所使用的全部乙烯基芳香族单体单元量(质量%)为95.0%~99.0%,

并且,

所述粘着粘结剂用嵌段共聚物由50质量%~80质量%的下述成分(a)和20质量%~50质量%的选自由下述成分(b)、(c)以及(d)组成的组中的至少任意一种成分构成,

(a):以通式(A-B)表示的具有20,000~80,000的数均分子量的二嵌段共聚物;

(b):以(A-B)n表示的具有40,000~160,000的数均分子量的嵌段共聚物,n为2以上的整数;

(c):以(A-B)pA表示的具有40,000~160,000的数均分子量的嵌段共聚物,p为1以上的整数;

(d):以通式(A-B)mX表示的具有40,000~160,000的数均分子量的支化嵌段共聚物,其中,m为2、3、4中任意一个数值,X表示偶联剂的残基或聚合引发剂的残基。

2.一种粘着粘结剂组合物,其含有:

(i)权利要求1所述的粘着粘结剂用嵌段共聚物:100质量份;

(ii)增粘剂:100质量份~400质量份;

(iii)软化剂:50质量份~150质量份。

3.如权利要求2所述的粘着粘结剂组合物,其中,该粘着粘结剂组合物满足下述(1)~(3)的条件:

(1):环形初粘力T(N/15mm)/50为0.8以上;

(2):按照JIS Z0237的剥离粘合力的测定方法所测定的针对试验板180°剥离粘合力P(N/10mm)/30为0.8以上;

(3):保持力C(分钟)/10为0.8以上。

4.一种粘着粘结剂用嵌段共聚物的制造方法,其是权利要求1所述的粘着粘结剂用嵌段共聚物的制造方法,其中,该制造方法具有以下工序:

对乙烯基芳香族单体单元进行聚合制备所述乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)的工序;和

在从到达所述对乙烯基芳香族单体单元进行聚合的工序中的最高温度时起经过4分钟以上20分钟以下并且比所述最高温度下降了1.5℃以上的时刻,添加共轭二烯单体单元的工序。

5.如权利要求4所述的粘着粘结剂用嵌段共聚物的制造方法,其是含有所述成分(c)的权利要求1所述的粘着粘结剂用嵌段共聚物的制造方法,其中,

在所述对乙烯基芳香族单体单元进行聚合制备所述乙烯基芳香族单体单元聚合物嵌段(A)的工序之后,在从到达该工序的最高温度时起经过4分钟以上20分钟以下并且比最高温度下降了1.5℃以上的时刻,添加用于使所述嵌段共聚物的聚合终止的失活剂。

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