[发明专利]端口门定位装置及相关的方法有效
申请号: | 201180041909.6 | 申请日: | 2011-06-29 |
公开(公告)号: | CN103155132A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | A.C.波诺拉 | 申请(专利权)人: | 布鲁克斯自动化公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 吴艳 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端口 定位 装置 相关 方法 | ||
1.一种装载端口,包括:
具有前表面、后表面、以及第一和第二竖直侧表面的端口门,其中,所述端口门的前表面限定成当存在用于保持半导体工件的容器时,与该容器的容器门进行交接;
框体,其限定成具有开口,而所述端口门通过所述开口与所述容器门进行交接;
定位设备,连接到所述端口门以提供所述端口门的受控的定位和运动;
活动的关闭机构,连接到所述端口门的后表面,以向外延伸超出所述端口门的第一和第二竖直侧表面的每一个;所述活动的关闭机构限定成相对于所述端口门和所述框体两者能够以受控的方式活动;和
静止的关闭机构,设置在所述框体上接近于所述框体的开口,并且限定成与所述活动的关闭机构进行接合,
其中,所述活动的关闭机构与所述静止的关闭机构进行接合的运动,在所述端口门的前表面与所述容器门之间施加闭合力。
2.如权利要求1所述的装载端口,其中,所述闭合力在所述端口门的前表面与所述容器门之间沿大致垂直方向。
3.如权利要求1所述的装载端口,其中,所述定位设备限定成使所述端口门相对于所述框体的开口沿竖直方向运动,并且所述定位设备限定成使所述端口门在所述框体的开口内沿水平方向运动。
4.如权利要求1所述的装载端口,其中,所述活动的关闭机构限定为一对引导构件,所述一对引导构件的每一个在所述端口门的后表面后方的位置处向外延伸超出所述端口门的第一和第二竖直侧表面中的相应一个,并且所述一对引导构件的每一个限定成相对于所述端口门沿大致竖直方向且以大致同步方式运动,以及
其中,所述静止的关闭机构限定为分别接近于所述框体的开口的第一和第二竖直侧而固定的一对板形凸轮,所述一对板形凸轮的每一个包括被形成用以接收所述一对引导构件中的相应一个的通道,其中,各通道限定成将其内所述引导构件的运动转换成所述端口门的垂直朝向所述容器门的运动,以施加所述闭合力。
5.如权利要求4所述的装载端口,进一步包括:
所述一对引导构件所分别连接到的一对驱动板;
所述一对驱动板所分别连接到的一对驱动轨,所述一对驱动轨的每一个连接到所述端口门的后表面,并且定向成对其所连接的所述驱动板的运动沿大致竖直方向导向;
驱动源,限定成控制所述一对驱动板沿它们相应的驱动轨的运动;和
机械连杆,限定成将所述驱动源的功转换成所述一对驱动板的同步运动。
6.如权利要求5所述的装载端口,其中,所述机械连杆限定为限定成相对于所述端口门沿大致水平方向运动的运动传递板,所述运动传递板限定成接合所述一对驱动板的每一个,使得所述运动传递板的大致水平运动引起所述一对驱动板及分别连接到所述一对驱动板的所述一对引导构件的每一个的大致相等且同步的竖直运动。
7.如权利要求6所述的装载端口,其中,所述驱动源是电机,所述电机连接有被该电机驱动旋转的导螺杆,所述电机在固定的位置处连接到所述端口门的后表面;与所述导螺杆呈互补形式的带螺纹的螺母连接到所述运动传递板以接收所述导螺杆,所述导螺杆和所述螺母相对于所述端口门沿大致水平方向定向,使得所述导螺杆在所述螺母内的旋转使所述螺母及其连接的运动传递板沿大致水平方向运动。
8.如权利要求6所述的装载端口,其中,所述驱动源是连接有驱动杆的气动缸,所述气动缸在固定的位置处连接到所述端口门的后表面;所述驱动杆也连接到所述运动传递板,使得所述驱动杆的运动引起所述运动传递板沿大致水平方向的运动。
9.如权利要求1所述的装载端口,其中,所述静止的关闭机构限定为分别接近于所述框体的开口的第一和第二竖直侧而固定的一对引导构件,以及
其中,所述活动的关闭机构限定为沿所述端口门的第一和第二竖直侧表面、在所述端口门的后表面的后方和外侧的相应位置处分别设置的一对活动的板形凸轮,所述一对活动的板形凸轮的每一个限定成相对于所述端口门沿大致竖直方向且以大致同步方式运动,所述一对活动的板形凸轮的每一个包括被形成用以接收所述一对引导构件中的相应一个的通道,其中,各通道限定成将它的活动的板形凸轮相对于其内所述引导构件的运动转换成所述端口门的垂直朝向所述容器门的运动,以施加所述闭合力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造