[发明专利]具有压阻式传感器芯片元件的压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，包括压阻式传感器芯片元件（2）和支承件（6），该压阻式传感器芯片元件具有：封闭的芯片腔（27），用以测量围绕所述元件（2）流动的压力介质（14）的压力；和元件底面（5），其中该支承件具有支承件顶面（7），所述传感器芯片元件（2）的底面（5）被固定到所述支承件顶面上，其中，所述底面（5）包括粘合区域（8）和外部边缘（10），并且所述底面（5）粘合到所述支承件顶面（7）上的所述粘合区域（8）中，其中所述底面（5）包括非粘合区域（9），在所述非粘合区域中，所述底面（5）不与所述支承件顶面（7）粘附，并且所述非粘合区域（9）至少在设置于所述底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，所述圆形表面具有所述元件底面（5）的总面积的三分之一，所述非粘合区域（9）具有至少一个从所述圆形表面（15）至所述底面（5）的所述边缘（10）的连接区域（16），使得所述压力介质（14）中的压力能通过所述连接区域（16）传递到所述元件底面（5）上的所述非粘合区域（9）下方的空间中，其特征在于，所述支承件（6）在所述传感器芯片元件（2）下面的中心具有凹部（20）。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述凹部（20）是孔。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述元件底面（5）呈矩形，并且所述凹部（20）的直径大于所述元件底面（5）的边缘长度（22），且小于所述元件底面的对角线（23）。

4.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述非粘合区域（9）至少具有与所述元件底面（5）相对置的所述凹部（20）的区域。

5.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述凹部（20）至少在设置于所述底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，所述圆形表面具有所述元件底面（5）总面积的三分之一，并且其中所述凹部（20）具有至少一个从所述圆形表面（15）至超出所述底面（5）的所述边缘（10）的连接区域（16），使得所述压力介质（14）中的压力能通过所述连接区域（16）传递到所述元件底面（5）上的所述非粘合区域（9）下方的空间中。

6.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述粘合区域（8）大致设置在与传感器轴线（17）同心的圆周线（18）上。

7.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述粘合区域（8）由离散的点或离散的区段组成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述粘合区域（8）被设置在所述底面（5）的角部位置（19）。

9.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述粘合区域（8）总共占据所述底面（5）的不到20％，优选不到5％。

10.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述传感器是高压传感器，其适于测量超过50巴的压力。

11.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述传感器芯片元件（2）通过粘合剂（24）粘附在所述支承件（6）上。

12.根据权利要求11所述的压力传感器，其特征在于，所述粘合剂（24）能承受至少100％、优选为200％的拉伸伸长率。