[发明专利]电子部件安装设备和电子部件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件安装设备和电子部件安装方法，其中，由带馈送器馈送的电子部件被安装头拾取以便将电子部件安装在基板上。

背景技术

电子部件安装设备包括：基板运送路径，其运送并且定位基板，在该基板上将安装电子部件；带馈送器，其执行存储有电子部件的带的馈送操作以供给电子部件；以及安装头，其拾取由带馈送器供给的电子部件，并且在由基板运送路径定位的基板上安装电子部件。带馈送器逐节距（pitch）地馈送可分离地附接的带并且将带中存储的电子部件逐个地供给至部件拾取口。安装头拾取由带馈送器供给的电子部件，并且在由基板运送路径定位的基板上安装电子部件。从能够对于每个带执行将被安装在基板上的电子部件的质量控制的观点，具有相同的电特性的电子部件被存储在相同的带中。

当带的馈送操作进行并且带的后端到达部件拾取口时，附接于带馈送器的带进入部件用完并且等待更换带的状态。为了消除由于这种等待更换带而导致的时间损失的目的，已知有带拼接技术。在带拼接中，在带馈送器用完部件之前将新带连接（拼接）至正附接于带馈送器并且供应电子部件的带的后端部，由此带馈送器能够连续地在多个带上供给电子部件（例如，专利文献1）。

相关技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A-2005-116599

发明内容

技术问题

然而，当应用带拼接时，从带供给的电子部件的电特性在带的连接位置之前与之后是不同的。当跨过带的连接位置的多个电子部件被供给并且安装在一个基板上时，具有不同的电特性的电子部件被混合并且安装在该基板上。因此，对于在一些程度上允许被安装在基板上的电子部件的电特性变化的基板生产，带拼接是非常有效的。相反，对于诸如例如液晶面板的照明面板的基板，带拼接可能是相当不便的，其中，安装的电子部件（LED部件）的电特性的变化可能对产品的质量造成重大影响，使得整个基板的质量可能被劣化。

本发明的目的是提供电子部件安装设备和电子部件安装方法，其中，即使当带拼接被应用于带馈送器的带时，具有相同的电特性的电子部件能够被安装在一个基板上。

技术方案

本发明的一个方面提供了一种电子部件安装设备，包括：基板运送路径，该基板运送路径运送并且定位在其上安装电子部件的基板；带馈送器，该带馈送器逐节距地馈送存储有将被安装在基板上的电子部件的带以便将电子部件逐个地供给至部件拾取口；安装头，该安装头拾取由带馈送器供给的电子部件，以在由基板运送路径定位的基板上安装电子部件；带通道，该带通道用作由带馈送器逐节距地馈送的带的通道；连接位置检测装置，该连接位置检测装置检测新带被连接到的被设置在带馈送器中的带的连接位置到达带通道中的预定位置；以及头馈送控制装置，该头馈送控制装置当连接位置检测装置检测到带的连接位置到达带通道中的预定位置时，执行被设置在所连接的新带的头中的电子部件的头馈送，其中，该带馈送器馈送该带使得在新带的头中的电子部件位于部件拾取口中，其中，当该连接位置检测装置检测到带的连接位置到达该带通道中的预定位置时，安装头从由该头馈送控制装置馈送的新带拾取电子部件并且安装在由基板运送路径定位的新基板上。

本发明的另一个方面提供了一种通过电子部件安装设备的电子部件安装方法，该电子部件安装设备包括：基板运送路径，该基板运送路径运送并且定位在其上安装电子部件的基板；带馈送器，该带馈送器逐节距地馈送存储有将被安装在基板上的电子部件的带以便将电子部件逐个地供给至部件拾取口；安装头，该安装头拾取由带馈送器供给的电子部件，以在由基板运送路径定位的基板上安装电子部件；带通道，该带通道用作由带馈送器逐节距地馈送的带的通道；以及连接位置检测装置，该连接位置检测装置检测新带被连接到的被设置在带馈送器中的带的连接位置到达带通道中的预定位置，所述电子部件安装方法包括如下步骤：当连接位置检测装置检测到带的连接位置到达带通道中的预定位置时，执行被设置在连接的新带的头中的电子部件的头馈送，其中，该带馈送器馈送该带使得在新带的头中的电子部件位于部件拾取口中；以及当连接位置检测装置检测到带的连接位置到达带通道中的预定位置时，通过安装头从由头馈送控制装置馈送的新带拾取电子部件并且将该电子部件安装在由基板运送路径定位的新基板上。

有益效果