[发明专利]超硬结构

权利要求书

1.一个制造超硬构造的方法，所述方法包括提供多晶超硬（PCS）结构，所述多晶超硬结构包含超硬材料的结合晶粒，提供一个包含超硬材料的晶粒的聚集体，提供一个具有被配置为用于容纳所述PCS结构的凹槽的基材;所述PCS结构和位于与所述PCS结构相邻的超硬晶粒的聚集体被放置到凹槽，以形成未连接组件;施加压力和热力到未连接组件以连接所述聚集体到所述PCS结构，并形成超硬构造。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述凹槽被配置为容纳所述PCS结构和至少一个额外的结构。所述方法包括将所述PCS结构和所述额外的结构，并位于与所述PCS结构相邻的超硬晶粒的聚集体放置到凹槽。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述额外的结构包含一个PCS结构。

4.如权利要求2或3所述的方法，包括将所述额外的结构放置到凹槽与所述PCS结构接触，并在未连接组件上施加足够的压力和热力一段时段，以彼此烧结所述PCS结构和所述额外的结构。

5.如前述任意一项权利要求所述的方法，包括在未连接组件上施加足够的压力和热力一段时段，使PCS结构的超硬晶粒直接结合到聚集体的超硬晶粒。

6.如前述任意一项权利要求所述的方法，其中所述基材、所述PCS结构或所述聚集体，或其组合包括用于超硬晶粒的催化剂材料。

7.如前述任意一项权利要求所述的方法，所述聚集体包含结合的超硬晶粒。

8.如前述任意一项权利要求所述的方法，所述聚集体大体上包含未结合的超硬晶粒。

9.如前述任意一项权利要求所述的方法，所述聚集体包含一个PCS结构。

10.如前述任意一项权利要求所述的方法，所述PCS结构包含PCD材料，并所述超硬晶粒包含金刚石晶粒。

11.如前述任意一项权利要求所述的方法，所述聚集体包含PCD材料。

12.前述任意一项权利要求所述的方法，所述PCS结构或所述聚集体，或两者，是热稳定的PCD。

13.如前述任意一项权利要求所述的方法，所述基材包含烧结碳化钨材料，并包括用于金刚石的催化剂材料。

14.如权利要求1所述的方法，包括提供第一多晶金刚石（PCD）结构，提供第二PCD结构，提供具有配置为用于容纳所述第二PCD结构的凹槽的硬质合金基材;将所述第二PCD结构和位于与所述第二PCD结构相邻的所述第一PCD结构放置到所述凹槽，以形成未连接组件;施加至少为约5.5GPa的压力和加热到至少1250摄氏度的温度到未连接组件，以将第一PCD结构连接到第二PCD结构，从而产生PCD的构造。

15.如权利要求14所述的方法，所述凹槽具有深度为至少约1毫米。

16.如前述任意一项权利要求所述的方法，其中所述PCS结构是用于钻入或降解岩石所用的钻头。

17.如前述任意一项权利要求所述的方法，其中施加压力和热力到未结合组件的步骤包括连接所述PCD的结构到所述基材，以形成超硬构造。