[发明专利]太阳能电池组件用基材以及其制造方法无效
申请号: | 201180043285.1 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN103098232A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 市村茂树;岩佐武俊 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;B32B9/00;B32B27/18;B32B27/28;B32B27/30;C08J7/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 组件 基材 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在受光侧透明基材以及背面保护基材的2种基材之间借助密封剂而对太阳能电池元件进行了密封的构成的太阳能电池组件中所使用的合适的太阳能电池组件用基材以及其制造方法。进而,详细而言,涉及具有优异的耐气候性且具有优异的耐水性以及蒸气阻隔性、具有即便在制造太阳能电池组件时的热压成型、真空压空成型的组装成型时多少施加有屈曲力也不会损害水蒸气阻气性的柔软性,且即便在使用聚乙烯系的密封剂作为上述密封剂的情况下也不会损害与密封剂的密接性的太阳能电池组件用基材以及其制造方法。
背景技术
就太阳能电池组件而言,具有太阳能电池元件、对太阳能电池元件进行支承的背面保护片(背面保护基材)、在太阳能电池元件的受光侧设置的透明的基材(透明玻璃板、透明树脂片等)作为基本要素。在太阳能电池组件中,为了保护太阳能电池元件免受外部环境损害,将太阳能电池元件密封于上述背面保护片和受光侧透明基材之间。关于该密封构造,在上述受光侧透明基材和太阳能电池元件之间以及在上述背面保护基材和太阳能电池元件之间,分别使EVA(乙烯醋酸乙烯酯树脂)制的密封剂片介于其间而成为层叠体,边对该层叠体进行加热,边进行真空压空成形,由此来实现。
以往,作为构成太阳能电池组件的背面保护片,提出了几种构成。在这些片材中,作为对片材赋予水蒸气、氧气等的阻气性的手段,采用分别用胶粘剂对特性不同的膜进行贴合而多层化的构造。
例如,专利文献1中公开有为了确保阻气性而使用铝箔的构成。另外,专利文献2中公开有为了确保阻气性而用胶粘剂贴合表面附加有氧化物蒸镀膜的膜的构成。进而,专利文献3中公开有组合了氧化物蒸镀膜、与由金属醇盐的水解生成物和水溶性高分子的复合物形成的涂敷层的多层构成。
上述专利文献1中公开的片材,由于使用了铝箔,所以阻气性极为优异。但是,在该片材中,由于制造太阳能电池组件时施加给片材的150℃左右的热压的热而使构成片材的树脂膜发生软化,但会有伴随树脂膜层的软化而太阳能电池元件电极部的突起物贯通该树脂膜层的情况。在该情况下,电极部与铝箔发生接触短路,对电池性能产生不良影响。
上述专利文献2公开的使用了无机氧化物蒸镀膜的片材,无机氧化物蒸镀膜具有玻璃质的膜构造。因此,就该片材而言,会有耐屈曲性劣化、因为机械应力而膜发生裂纹等、片材的阻气性显著劣化的问题。另外,就该片材而言,由于具有某种程度的屈曲性,可以减薄蒸镀膜的膜厚,在减薄膜厚时,膜中产生缺陷,为此,会发生所谓阻气性下降的问题。
上述专利文献3公开的片材中,通过在无机氧化物蒸镀膜上设置由含有聚乙烯基醇(PVA)等水溶性高分子和1种以上的金属醇盐和/或其水解物的复合物所形成的涂敷层,来确保阻气性。但是,该片材中,由于PVA等高分子水蒸气阻气性不够充分,和紫外线容易切断作为主链的C-C键,所以难免劣化,成为与氧化物蒸镀膜的组合时,在单体的阻气性及其耐气候性的长期可靠性方面产生问题。另外,该片材中,由于在该片材的基材薄膜表面形成氧化物蒸镀膜,所以需要大型的真空系设备,进而,在形成氧化物蒸镀膜后需要涂敷含有水溶性高分子和金属醇盐和/或其水解物的复合物的工序,因此制造工序增多。由此,就该片材而言,会产生制造成本升高这样的问题。
另外,在上述任意片材中,为了赋予耐气候性,使用胶粘剂等将具有耐气候性的树脂膜例如氟系树脂或烯烃系树脂等贴合于上述的气体阻隔层(基材薄膜)的单面或两面。关于这些树脂膜,作为树脂成分的主链的C-C键容易都会被紫外线切断,不能避免树脂膜的劣化,在基于紫外线的耐气候性树脂膜的劣化的同时,其阻气性也劣化。此外,随着该阻气性的劣化,水蒸气从外部向背面保护片内部侵入,该保护片的与基材薄膜粘接的胶粘层的胶粘剂发生水解而劣化,所以会发生基材薄膜和耐气候性树脂膜的剥离等这样的问题。
如前所述,关于以往的背面保护片,为了提高耐气候性,在该保护片的基材薄膜层叠有耐气候性的树脂膜,但会有容易在其层叠界面经时地发生剥离的问题。除了该背面保护片的层叠间的剥离问题,即便在为了密封太阳能电池元件而在受光侧透明基材和背面保护片之间设置的密封剂层和背面保护片的界面,认为也会有容易发生剥离的情况。以下说明该问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的