[发明专利]电子和流体接口

权利要求书

1. 一种装置，包括：

具有端部的壳体，所述端部具有能够形成电子传感器芯片的表面与所述壳体端部之间的流体密封的密封件，以及

柱塞，安装在所述壳体内部，并且具有位于所述柱塞内部的一个或多个管，其中当所述柱塞位于所述壳体内部并且所述壳体与传感器芯片关联时，所述管能够将流体从所述壳体外部输送到所述电子芯片表面；

其中当所述壳体与所述电子传感器芯片关联并且在所述电子传感器芯片表面与所述壳体端部之间形成流体密封时，在所述电子传感器芯片表面附近形成能够保持流体的室。

2. 如权利要求1所述的装置，还包括锁紧件，所述锁紧件附连到包括与衬底附连的传感器芯片的芯片衬底能够与其附连的所述壳体。

3. 如权利要求1所述的装置，还包括具有所述壳体端部能够安装到其中的孔的装置衬底，以及将所述壳体保持到所述装置衬底的锁紧件。

4. 如权利要求3所述的装置，其中，包括附连到衬底的电子传感器芯片的芯片衬底能够附连到所述装置衬底。

5. 如权利要求1所述的装置，其中，所述柱塞可移动地附连在所述壳体内部。

6. 如权利要求1所述的装置，其中，所述柱塞部件和所述壳体是一个单元。

7. 如权利要求1所述的装置，其中，所述柱塞包括2至25个管。

8. 如权利要求1所述的装置，其中，所述壳体还包括孔，通过所述孔能够在当所述壳体与所述电子传感器芯片关联时在所述电子传感器芯片表面附近形成的所述室中保持压力。

9. 如权利要求1所述的装置，还包括电子传感器芯片，其中所述密封件定位在所述电子传感器芯片表面与所述壳体端部之间，使得在所述电子传感器芯片表面与所述壳体端部之间形成流体密封。

10. 如权利要求9所述的装置，其中，所述电子传感器芯片包括传感器阵列，并且所述传感器从由场效应晶体管、扩展栅场效应晶体管、电极和光子检测器所组成的组中选取。

11. 如权利要求1所述的装置，其中，所述柱塞还包括电极，所述电极定位成使得能够与位于当所述壳体与所述传感器芯片关联时在所述电子传感器芯片表面附近形成的所述室中的流体进行接触。

12. 如权利要求1所述的装置，其中，所述柱塞还包括光纤，所述光纤能够将光输送到当所述壳体与所述传感器芯片关联时在所述电子传感器芯片表面附近形成的所述室。

13. 如权利要求1所述的装置，还包括能够将流体输送到所述柱塞部件的管的流体输送系统，能够驱动所述传感器芯片并且收集来自所述传感器芯片的数据的电子器件，能够与所述电子器件进行接口以驱动所述传感器芯片并且收集和分析来自所述传感器芯片的数据、还能够指导所述流体输送系统的操作的计算机，以及能够存储来自所述传感器芯片的数据的存储器。

14. 如权利要求14所述的装置，还包括能够从所述柱塞部件的一个或多个管去除流体的减压源。

15. 一种装置，包括：

具有端部的壳体，所述端部能够附连到与所述电子传感器芯片表面关联的密封件上，使得在所述电子传感器芯片表面与所述壳体的端部之间形成流体密封，以及

柱塞，安装在所述壳体内部，并且具有位于所述柱塞内部的一个或多个管，其中当所述柱塞位于所述壳体内部并且所述壳体与传感器芯片关联时，所述管能够将流体从所述壳体外部输送到所述电子芯片表面，

其中当所述壳体与所述电子传感器芯片关联并且在所述电子传感器芯片表面与所述壳体端部之间形成流体密封时，在所述电子传感器芯片表面附近形成能够保持流体的室。

16. 如权利要求15所述的装置，还包括锁紧件，附连到所述壳体，并且包括传感器芯片的芯片衬底能够与其附连。

17. 如权利要求15所述的装置，还包括具有所述壳体端部能够安装到其中的孔的装置衬底，以及将所述壳体保持到所述装置衬底的锁紧件。

18. 如权利要求17所述的装置，其中，包括电子传感器芯片的芯片衬底能够附连到所述装置衬底。

19. 如权利要求15所述的装置，其中，所述柱塞可移动地附连在所述壳体内部。