[发明专利]孔切削刀具与制造该孔切削刀具的方法

权利要求书

1.一种孔切削刀具，包括：

刀具基底；以及

在所述刀具基底的表面上的刀具涂层，

其中所述孔切削刀具包括在所述刀具基底的所述表面中的多个凹坑，并且其中所述刀具涂层延伸过所述凹坑，使得所述凹坑表面包括所述刀具涂层。

2.根据权利要求1所述的孔切削刀具，其中平均的凹坑深度是至少8μm。

3.根据权利要求1或2所述的孔切削刀具，其中平均的凹坑深度在8μm至25μm的范围内。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的孔切削刀具，其中平均的凹坑截面积在0.005mm²至1mm²的范围内。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的孔切削刀具，其中所述多个凹坑是凹坑阵列。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的孔切削刀具，其中所述多个凹坑仅存在于所述孔切削刀具的至少一个表面上，所述至少一个表面在使用中与工件摩擦接触。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的孔切削刀具，其中所述孔切削刀具是具有柱形刃带的麻花钻，并且所述多个凹坑仅存在于所述柱形刃带上。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的孔切削刀具，其中所述刀具涂层具有在1μm至5μm范围内的平均厚度。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的孔切削刀具，其中所述刀具涂层包括TiAlN。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的孔切削刀具，其中在形成所述刀具涂层之前，通过对刀具基底进行激光蚀刻或电子束蚀刻形成所述凹坑。

11.一种制造孔切削刀具的方法，所述孔切削刀具在所述孔切削刀具的表面上具有多个凹坑，所述方法包括如下步骤：在刀具基底的所述表面中形成多个凹坑；以及对所述刀具基底的带凹坑的所述表面进行涂层以形成刀具涂层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成在所述刀具基底中的所述凹坑的平均深度是至少8μm。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中形成在所述刀具基底中的所述凹坑的平均深度在8μm至25μm的范围内。

14.根据权利要求11至13中的任一项所述的方法，其中形成在所述刀具基底中的凹坑的平均截面积在0.005mm²至1mm²的范围内。

15.根据权利要求11至14中的任一项所述的方法，其中所述多个凹坑是凹坑阵列。

16.根据权利要求11至权利要求15中的任一项所述的方法，其中所述孔切削刀具是麻花钻，其具有柱形刃带，并且所述多个凹坑仅存在于所述柱形刃带上。

17.根据权利要求11至16中的任一项所述的方法，其中所述刀具涂层具有在1μm至5μm范围内的平均厚度。

18.根据权利要求11至17中的任一项所述方法，其中所述刀具涂层包括TiAlN。

19.权利要求11至18中的任一项所述的方法，其中通过对所述刀具基底进行激光蚀刻或电子束蚀刻来形成所述凹坑。

20.权利要求11至19中的任一项所述的方法，其中形成所述多个凹坑的步骤包括：在刀具坯件中形成凹坑；以及对所述坯件进行加工以形成所述刀具基底。

21.一种制造孔切削刀具的方法，所述孔切削刀具在所述孔切削刀具的表面中具有多个凹坑，所述方法包括如下步骤：在孔切削刀具坯件的表面中形成所述多个凹坑；以及对所述坯件以进行加工以形成所述孔切削刀具。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述方法包括对所述孔切削刀具进行涂层以形成刀具涂层的步骤。

23.根据权利要求21或22所述的方法，其中所述孔切削刀具是麻花钻，并且对所述坯件进行加工的步骤包括加工出至少一个出屑槽。

24.根据权利要求21至23中的任一项所述的方法，其中所述孔切削刀具是具有柱形刃带的麻花钻，并且对所述坯件进行加工的步骤包括对所述坯件进行加工，从而提供所述柱形刃带，所述柱形刃带包括多个凹坑。