[发明专利]具有可变厚度模制罩的电子封装

权利要求书

1.一种单片化单式电子封装，其包括厚度可变的模制罩。

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含异型表面。

3.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含低陷部分。

4.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含隆起部分。

5.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩包含隆凸和凹陷设计。

6.根据权利要求1所述的封装，其中所述模制罩的表面轮廓对翘曲进行补偿。

7.根据权利要求1所述的封装，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。

8.一种减少具有衬底的电子封装的单元翘曲的方法，所述方法包括：

将具有多个高度的包覆模放置到所述电子封装上；

将模制化合物施加到所述电子封装的所述衬底与所述包覆模之间；以及

允许所述模制化合物形成具有多个厚度的模制罩。

9.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括改变所述模制罩的厚度。

10.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使所述模制罩中央附近的厚度厚于所述模制罩边缘附近的厚度。

11.根据权利要求9所述的方法，其进一步包括使所述模制罩边缘附近的厚度厚于所述模制罩中央附近的厚度。

12.根据权利要求9所述的方法，其进一步包含基于所述封装内的下伏组件来改变所述模制材料的厚度。

13.根据权利要求8所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。

14.根据权利要求8所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。

15.一种制作单元翘曲减少的单片化单式电子封装的方法，所述方法包括：

提供电子封装；

用模制材料将所述电子封装围封；

形成所述模制材料的表面轮廓以补偿单元翘曲；以及

将所述电子封装分离成多个单片化单式封装。

16.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括在所述多个单片化单式封装中的一者的中央或边缘附近增加所述模制材料的厚度。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述所形成的表面轮廓包含隆凸或凹陷形状。

18.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。

19.根据权利要求15所述的方法，其进一步包含基于所述封装内的下伏组件来改变所述模制材料的厚度。

20.根据权利要求15所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。

21.一种形成单片化单式电子封装的方法，其包括：

提供电子封装；

用模制材料将所述电子封装围封；

用于补偿单元翘曲的步骤；以及

将所述电子封装分离成多个单片化单式封装。

22.根据权利要求21所述的方法，其进一步包括改变所述封装的劲度。

23.根据权利要求21所述的方法，其进一步包含基于所述封装内的下伏组件来改变所述模制材料的厚度。

24.根据权利要求21所述的方法，其并入到选自由以下各项组成的群组的装置中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航装置、通信装置、个人数据助理PDA、固定位置数据单元，以及计算机。