[发明专利]用于借助于电子束焊接将两个棒在端侧连接的方法

权利要求书

1.用于借助于电子束焊接在焊接部位（WP）上将第一棒（B1）与第二棒（B2）在端侧连接的方法，其特征在于以下步骤：

-使两个所述棒（B1，B2）沿着纵轴线（X）相互定向，

-放置套筒（SL），所述套筒在关于所述纵轴线（X）的周向方向上包围所述焊接部位（WP），

-在所述焊接部位（WP）上借助于电子束焊接进行焊接，其中对电子束焊接设备（EBA）进行导向移动，使电子束（EB）沿着相对于所述套筒（SL）的表面（SF）的前进方向（PD）并且沿着所述焊接部位（WP），

-去除所述套筒（SL）。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中所述套筒（SL）匹配于所述棒（B1，B2）在所述焊接部位（WP）的区域中的外轮廓。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述套筒（SL）具有矩形的外轮廓。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，

其中以切削的方式去除所述套筒（SL）。

5.根据上述权利要求1至4之一所述的方法，

其中所述电子束（EB）的垂直于电子束焊接设备（EBA）的第一行进方向（PD1）沿着所述焊接部位（WP）的最大预期的焊接深度（WD）大于所述棒（B1、B2）在所述焊接部位（WP）的区域中沿着在所述电子束焊接设备（EBA）的所述第一行进方向（PD1）上的厚度分布（DT）的最大厚度（T），并且所述电子束焊接设备（EBA）沿着所述第一行进方向（PD1）以所述电子束（EB）在第一端部（E1）上进入到所述套筒（SL）的材料中并且在第二端部（E2）上从所述套筒（SL）的材料离开。

6.根据上述权利要求1至4中至少一项所述的方法，

其中所述电子束（EB）的垂直于电子束焊接设备（EBA）的第一行进方向（PD1）沿着所述焊接部位（WP）的最大焊接深度小于所述棒（B1，B2）沿着所述电子束焊接设备（EBA）的所述第一行进方向（PD1）的厚度分布（DT）的最大厚度（T），并且所述电子束（EB）在第一端部（E1）上进入到所述套筒（SL）的材料中并且在第二端部（E2）上从所述套筒（SL）的材料离开，其中沿着相对于所述表面（SF）的第二行进方向（PD2）在所述套筒（SL）的对置侧上在所述焊接部位（WP）上引导所述电子束焊接设备（EBA），使得所述电子束（EB）在第三端部上进入到所述套筒（SL）的材料中并且在第四端部上从所述套筒（SL）的材料离开。

7.根据权利要求6所述的方法，

其中所述第一行进方向（PD1）平行于所述第二行进方向（PD2）。

8.根据权利要求6所述的方法，

其中所述第一行进方向（PD1）逆平行于所述第二行进方向（PD2）。

9.根据权利要求6所述的方法，

其中将所述电子束焊接设备（EBA）从所述套筒（SL）的多个平坦侧沿着所述焊接部位（WP）沿着不同的相对于所述表面（SF）的行进方向（PPI）在所述表面（SF）上引导，使得所述电子束（EB）在一个端部上进入到所述套筒（SL）的材料中并且在另一个端部上从所述套筒（SL）的材料离开。