[发明专利]用于电压保护的结型场效晶体管有效
申请号: | 201180043895.1 | 申请日: | 2011-08-15 |
公开(公告)号: | CN103098209B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | E·莫尼克;E·J·考伊内;D·F·鲍维斯 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电压 保护 结型场效 晶体管 | ||
背景
领域
本发明的实施方案涉及电子装置,并且更具体地说,在一个或多个实施方案中,涉及用于电子装置的电压保护的结型场效晶体管。
相关技术描述
某些电子电路可暴露于过压或欠压状况。过压或欠压状况可包括例如由物体或人突然向电子系统释放电荷所产生的静电放电(ESD)事件。这些过压或欠压状况可能损坏电子电路或不利地影响电路的操作。已开发了各种保护电路来对电子电路提供保护以防过压或欠压状况。
参看图1,以下将描述一种包括内部电路和用于保护所述内部电路的电压保护电路的常规系统。所示出的系统100包括如放大器电路110的内部电路、电压保护电路120、第一节点N1和第二节点N2。放大器电路110包括输入端,所述输入端被配置成经由第一节点N1、电压保护电路120和第二节点N2来接收输入电压信号VIN。
电压保护电路120用来在正常操作期间传导输入电压信号VIN,在所述正常操作期间,输入电压信号VIN处于所选择的范围内,例如,在干线电压之间。如果发生过压或欠压状况(其中输入电压信号VIN在所选择的范围以外),电压保护电路120就减少输入电压信号VIN或阻断将所述信号传递至放大器电路110,从而保护放大器电路110。
参看图2A,以下将描述常规电压保护电路的一个实施例。所示出的保护电路200可为图1的电压保护电路120的至少部分。保护电路200可包括第一结型场效晶体管(JFET)210、第二结型场效晶体管(JFET)220、第一二极管D1、第二二极管D2和第一节点N1至第三节点N3。
第一JFET210包括电耦接至第一节点N1的源极S1、电耦接至第二节点N2的漏极D1,和电耦接至第三节点N3的栅极G1。第一JFET210在正常操作期间充当使输入电压信号VIN从中传导通过,同时在过压或欠压状况发生时限制输入电压信号VIN的主要装置。
第二JFET220包括电耦接至第三节点N3的的源极S2、电耦接至第二节点N2的漏极D2,和电耦接至第三节点N3的栅极G2。第二JFET220用来使来自第一JFET210的栅极G1的栅电流再循环。需要减小第二JFET220的尺寸。
第一二极管D1包括耦接至第二节点N2的阳极,和耦接至第一电压干线VCC的阴极。第二二极管D2包括耦接至第二电压干线VEE的阳极,和耦接至第二节点N2的阴极。第一二极管D1和第二二极管D2一起充当钳位电路。
通常观察到例如像图2B所展示的装置特性,在这个图中针对各种栅极电压Vg,绘制出JFET的漏极-源极电流IDS随漏极-源极电压VDS变化的图。如可见,对于较小VDS,漏极-源极电流IDS在总体上以10标出的所谓“三极管”区域中快速上升,在所述区域中JFET充当电阻器。然而,随着VDS增加,JFET在夹断电压Vp处进入总体上以20标示的“夹断”区域,在所述区域中IDS对比VDS的曲线族在名义上为水平的,以使得电流主要由栅电压控制(此操作区也称为“线性”区域或模式)。随着漏极-源极电压VDS更进一步增加,则击穿过程导致漏极-源极电流IDS响应于增加的漏极-源极电压VDS而再次更快速地升高。
再次参看图2A,在正常操作期间,第一JFET210在三极管区域中操作,从而充当耦接在第一节点N1与第二节点N2之间的具有漏极-源极导通电阻RDSON的电阻器。当漏极-源极导通电阻RDSON增加时,来自第一JFET210的噪声也增加。因此,需要例如通过增加第一JFET210的尺寸来减小漏极-源极导通电阻RDSON。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的