[发明专利]自粘式框架

权利要求书

1.一种用于容纳具有厚度（T_p）的扁平面板的框架组件，该框架组件包括：

一个包括凹槽的框架，该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面，该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘；以及

布置在该凹槽中的一种粘合剂，该粘合剂选自下组，该组由以下各项组成：(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带，(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂，以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂，该粘合剂与该第一侧表面、该第二侧表面、该底表面、以及它们的任一组合中之一相接触，其中该框架是没有扁平面板的，以使得该粘合剂是与该框架而不是与一个扁平面板相接触。

2.如权利要求1所述的框架组件，其中该凹槽以及该胶带限定了一个用于容纳该扁平面板的开口空隙，该开口空隙具有不大于T_P的宽度（W_g）。

3.如权利要求2所述的框架组件，其中W_g不大于T_P的95%、不大于T_P的90%、不大于T_P的85%、或不大于T_P的80%。

4.如权利要求1所述的框架组件，其中该胶带具有被配置为粘附到该面板上的一个第二粘合剂表面，并且进一步包括一个覆盖该胶带的第二粘合剂表面的衬层，并且该衬层被配置为实质上防止灰尘与该胶带的第二粘合剂表面接触。

5.如权利要求1所述的框架组件，其中该面板选自下组，该组由以下各项组成：光电面板、用于光电组件的后面板、有源面板、显示面板、无源面板、白板、以及黑板。

6.如权利要求1所述的框架组件，其中该胶带被附接到该第一侧表面、该第二侧表面、以及该底表面的每一个上。

7.如权利要求1所述的框架组件，其中该凹槽具有2mm至25mm、或5mm至20mm的深度；并且该凹槽具有2mm至20mm、或者4mm至15mm的宽度。

8.一种用于容纳具有厚度（T_p）的扁平面板的框架组件，该框架组件包括：

一个包括凹槽的框架，该凹槽具有第一和第二侧表面以及在它们之间的一个底表面，该凹槽被构形为容纳该扁平面板的一个边缘；

只布置在该凹槽内的第一和第二侧表面上而不在底表面上的一种粘合剂，该粘合剂选自下组，该组由以下各项组成：(i)胶带、(ii)液体粘合剂、以及(iii)半液体粘合剂，该粘合剂与该第一和第二侧表面接触但不与该底表面接触；以及

一个在该底表面上的缓冲垫，该缓冲垫是由与该粘合剂不同的一种材料形成的。

9.如权利要求8所述的框架组件，其中该缓冲垫延伸至与该粘合剂接触。

10.如权利要求8所述的框架组件，其中该缓冲垫是一种预挤出的、非粘附性缓冲泡沫，并且该缓冲垫选自下组，该组由以下各项组成：聚氯乙烯、聚乙烯、聚氨酯、以及它们的任一组合。

11.一种组装面板的方法，该方法包括：

接收适合于运输的一个装运包装，该装运包装包括多个框架组件，每个框架组件包括：

包括凹槽的一个框架，该凹槽被构形为容纳一个面板，该凹槽具有第一和第二侧表面以及在该第一和第二侧表面之间的一个底表面；以及

布置在该凹槽中的一种粘合剂，该粘合剂选自下组，该组由以下各项组成：(i)包括第一粘合剂表面和可压缩芯的一种胶带、(ii)具有在40°C的温度下至少约25Pa·s的粘度的一种液体粘合剂、以及(iii)具有在150°C的温度下不大于约200Pa·s的粘度的一种半液体粘合剂；

从该装运包装中移走一个第一框架组件；以及

将一个面板插入该第一框架组件的凹槽中。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括从该装运包装中移走一个第二框架组件，并且将一个第二面板插入该第二框架组件的凹槽中。

13.如权利要求11所述的方法，其中该装运包装被配置为使每个框架组件相对于其他框架组件的位置固定。