[发明专利]光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板，并且本发明针对能够提供在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的光敏材料的光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及包含所述干膜阻焊膜的电路板。

背景技术

随着各种电子设备变得更小和更轻，能够产生细孔图案的光敏保护膜应用于印刷电路板(PCB)、半导体封装板、柔性印刷电路板(FPCB)等中。

保护膜——也被称作“阻焊膜”——通常需要具有一些特性，例如可显影性、高分辨率、可显影电绝缘性、焊接耐热性，以及耐镀金性。除这些特性之外，用在封装板中的阻焊膜应当在55°C至125°C进行的温度循环测试(TCT)中显示出抗裂性并且在用于微配线的高加速应力测试(HAST)中显示出良好的结果。

近年来，由于干膜阻焊膜(DFSRs)在膜厚度均匀性、表面光滑度和薄膜形成能力方面的良好性能，其已经受到许多关注。应用所述干膜阻焊膜使得能够简化抗蚀膜形成的方法并且减少在抗蚀膜形成的方法中排出的溶剂的量。

光固化和热固化方法可提高用于印刷电路板的保护膜的许多特性，例如热稳定性、机械特性、耐化学性以及吸湿性。关于这一点，初始光固化特性很关键，因为膜在进行热固化和最终光固化（后固化）方法之前被光固化并显影以形成图案。当初始光固化不充分时，不仅造成所述膜在机械性能和热性能方面劣化，而且其可靠性也可受到不利的影响。此外，不充分的初始光固化可导致在电镀方法中的白化。

确定光引发剂的类型和用量以及光强度对改善初始光固化特性非常重要。但是，随着光强度的增加并且因此膜被进一步光固化，可改善电镀特性，但是同时图案化能力可能劣化并且高强度的光会降低可加工性。因此，迫切需要开发用于阻焊膜的组合物，所述阻焊膜可被充分地光固化而不导致可加工性劣化，从而使得可同时提高图案化能力和电镀特性。

发明内容

技术目的

本发明提供能够提供在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的光敏材料的光敏树脂组合物。

此外，本发明提供在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的干膜阻焊膜。

此外，本发明提供包含所述干膜阻焊膜的电路板。

技术方案

本发明提供包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物。

本发明还提供由所述光敏树脂组合物制备的干膜阻焊膜。

本发明还提供包含所述干膜阻焊膜的电路板。

在下文中，依照本发明具体实施方案的光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板将更加详细地解释。

根据本发明的实施方案，提供包含酸改性的低聚物、可光聚合的单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂以及噻吨酮化合物的光敏树脂组合物。

为了完成本发明，本发明人通过实验发现了在光固化特性、耐电镀性、机械特性以及耐热性方面优越的光敏材料可由光敏树脂组合物获得，其中噻吨酮化合物连同光引发剂一起使用。

特别地，当进行光固化和热固化时，本发明的光敏树脂组合物提供可用作电路板的保护膜的干膜阻焊膜。得到的干膜阻焊膜具有其中残留的噻吨酮化合物，优选2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮或其混合物，以使得干膜阻焊膜呈现优良的初始光固化特性并因此使得由光固化或热固化反应形成的交联结构更致密，从而改善机械特性，例如耐热性和耐久性。

另外，在根据本发明的一个实施方案的光敏树脂组合物中，将噻吨酮化合物和光引发剂一起加入到酸改性的低聚物、可光聚合的单体以及热固性粘合剂树脂中进而制备用于电路板的干膜阻焊膜或保护膜，其具有由光固化和热固化产生的交联结构。这可将本发明的光敏树脂组合物与任何加工化学品或组合物区分开，所述加工化学品或组合物提供光敏层或膜，其应当在半导体或显示器的制备方法中被移除(或剥落)。

所述噻吨酮化合物可包括如下的化学式1的化合物。

[化学式1]

在化学式1中，R¹至R⁸各自彼此相同或不同，并且为氢、C1至C5烷基、C1至C5烯基或C1至C5炔基。

作为噻吨酮化合物的优选实例，可提及2-异丙基噻吨酮、4-异丙基噻吨酮或其混合物。因为具有不多于3个碳原子的大体积异丙基而不是线性烷基被引入到噻吨酮化合物中，所以由光敏树脂组合物制备的用于电路板的干膜阻焊膜或保护膜可具有更好的机械特性，例如耐热性和耐久性。