[发明专利]可堆叠的模塑微电子封装

权利要求书

1.微电子封装，包括：

基板，具有第一表面及远离第一表面的第二表面；

微电子元件，覆盖所述第一表面；

基本为刚性的导电柱，在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出，所述导电柱具有远离所述基板的顶面及远离所述顶面延伸的边缘表面；

导电元件，暴露在与所述导电柱从其上突出的表面相对的基板表面，所述导电元件与所述微电子元件电互连；及

密封剂，覆盖所述微电子元件及所述导电柱从其上突出的基板表面的至少一部分，所述密封剂具有复数个开口，每个开口暴露至少一个所述导电柱的所述顶面且部分地暴露其所述边缘表面，其中所述导电柱中至少一些彼此电绝缘，且适于同时承载不同电位。

2.微电子封装，包括：

基板，具有第一表面及远离第一表面的第二表面；

微电子元件，覆盖所述第一表面；

基本为刚性的导电柱，在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出，所述导电柱具有远离所述基板的顶面及远离所述顶面延伸的边缘表面；

导电元件，暴露在与所述导电柱从其上突出的表面相对的基板表面，所述导电元件与所述微电子元件电互连；及

密封剂，覆盖所述微电子元件及所述导电柱从其上突出的基板表面的至少一部分，所述密封剂具有复数个开口，每个开口部分地暴露至少一个所述导电柱的所述顶面，其中所述导电柱中至少一些彼此电绝缘，且适于同时承载不同电位。

3.微电子封装，包括：

基板，具有第一表面及远离第一表面的第二表面；

微电子元件，覆盖所述第一表面；

基本为刚性的导电柱，在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出，所述导电柱具有远离所述基板的顶面及远离所述顶面延伸的边缘表面；

导电块，与所述导电柱接合；

导电元件，暴露在与所述导电柱从其上突出的表面相对的基板表面，所述导电元件与所述微电子元件电互连；及

密封剂，覆盖所述微电子元件及所述导电柱从其上突出的基板表面的至少一部分，所述密封剂具有复数个开口，每个开口部分地暴露至少一个与所述导电柱接合的所述导电块，其中所述导电块中至少一些彼此电绝缘，且适于同时承载不同电位。

4.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述导电柱在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出至第一高度，所述密封剂与所述导电柱接触并具有主表面，所述主表面位于所述导电柱从其上突出的所述基板同一表面上方的第二高度，所述第二高度大于所述第一高度，其中所述密封剂内的所述开口为在所述主表面内的开口。

5.根据权利要求2所述的微电子封装，其中所述导电柱在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出至第一高度，所述密封剂与所述导电柱接触并具有主表面，所述主表面位于所述导电柱从其上突出的所述基板同一表面上方的第二高度，所述第二高度大于所述第一高度，其中所述密封剂内的所述开口为在所述主表面内的开口。

6.根据权利要求3所述的微电子封装，其中所述导电块在所述第一表面或所述第二表面中至少一个之上突出至第一高度，所述密封剂与所述导电块接触并具有主表面，所述主表面位于所述导电块从其上突出的所述基板同一表面上方的第二高度，所述第二高度大于所述第一高度，其中所述密封剂内的所述开口为在所述主表面内的开口。

7.根据权利要求4、5或6所述的微电子封装，其中所述导电柱在所述第一表面之上突出，且所述导电元件在所述第二表面上暴露。

8.根据权利要求7所述的微电子封装，其中所述第一表面具有第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域，所述微电子元件覆盖所述第一区域，所述柱与所述第二区域对齐。

9.根据权利要求4、5或6所述的微电子封装，其中所述导电柱在所述第二表面之上突出，且所述导电元件在所述第一表面暴露。

10.根据权利要求8所述的微电子元件，其中所述密封剂的所述主表面为基本平坦的表面，所述密封剂进一步具有在高于所述第一表面的第三高度覆盖所述微电子元件的第二表面，所述第三高度与所述第二高度不同。

11.根据权利要求10所述的微电子封装，其中所述第三高度比所述第二高度更高。