[发明专利]由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于生产由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的方法，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述方法包括如下步骤：

-准备载体材料，

-在载体材料中制造至少一个对准标记，

-通过相对于对准标记定向第一印刷电路板区域，将所述第一印刷电路板区域设置在载体材料上。

本发明还涉及由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述印刷电路板包括：

-载体材料，

-至少一个构造在载体材料中的对准标记，

-通过相对于对准标记定向第一印刷电路板区域而设置在载体材料上的第一印刷电路板区域。

背景技术

在制造由多个特别是被分开制造和准备的印刷电路板区域组成的印刷电路板时，例如或者尤其是在生产刚柔结合的印刷电路板时，根据当前熟知的方法如此入手，在载体材料上布置印刷电路板区域，在其上与其连接的或者邻接的印刷电路板区域同样也被布置在载体材料上并且通常互相相连。除此之外，通常有该类印刷电路板的额外的层和互相分开或者分开制造的印刷电路板区域相连，以整体制造多层的印刷电路板。目前熟知的用于制造该类由多个印刷电路板或者印刷电路板区域组成的印刷电路板的问题特别是，各个互相要连接或要结合的印刷电路板区域的对准不能被有效地实行，以至于对应在制造各个印刷电路板区域中产生的误差会在该类各个印刷电路板区域的相对位置和定位中存在或者出现对应的不准确度，其中印刷电路板区域在制造印刷电路板时被互相连接。根据开头所述类型的方法和印刷电路板，印刷电路板区域相对载体层的定向可以例如参考US-A4626462。

在相互安置各个、尤其是额外的或者其他印刷电路板区域的情况下，该类不准确度会在后续的加工中立即导致问题，例如在该类各个印刷电路板接触和/或连接时，这样例如为了确保相应的接触必须提供相应的大的或者被扩大的连接点或者接触点，在这种情况下会使所期望的该类印刷电路板或者印刷电路板区域的小型化变的困难或者不可能。

发明内容

因此本发明的任务是，避免上述问题并且改进用于制造由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的方法以及前面所述的印刷电路板，使得各个尤其是额外要互相耦合或者连接的印刷电路板区域的相互定向和对准会被改善，这样之后特别是在该类由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的后续处理中配置的准确度会被改善。

为了解决上述问题前面所述类别的方法基本上包括下面额外的步骤：

-通过相对于对准标记定向，将与第一印刷电路板区域基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域置于载体材料上，并且

-将第一印刷电路板区域的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域的导电或能导电的模板相连。

因为在载体材料中至少构造了一个对准标记并且第一印刷电路板区域在相对于对准标记定向该印刷电路板区域的情况下被放置，这样根据本发明与其邻接或者至少部分搭接该印刷电路板区域的印刷电路板区域同样也能如同被精确定位的第一印刷电路板区域通过相对于对准标记定向而被定位，所以可以达到改善各个尤其是额外的印刷电路板区域互相之间的定向准确度。通过这样提供该类改善的各个要互相连接的印刷电路板区域的定向或者定位准确度，可以在之后继续实行的加工过程中，例如在印刷电路板区域上构造连接或者接触点或者诸如此类被相应得以更高的精度实行，这样从整体上该类元件特别是在考虑提高的定向和定位准确度时可以在增加的小型化期望下例如通过更小的连接元件实现。通过在载体材料中预设至少一个对准标记以及在将第一印刷电路板区域以及其它印刷电路板区域相对于至少一个的对准标记定位后，可以以此制造印刷电路板，其各个印刷电路板区域可以以更高的定向和定位准确度被设置并且在之后的步骤中互相耦合或者连接。