[发明专利]传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种用于生产多个传感器，尤其是压力传感器的方法，所述多个传感器中的每个传感器包括：

-结构，其包括支撑体（10；10′；10″）；

-电路装置（4），其包括电路部件（3a、3b、3c、3d；3a，3b，3c，3d，15），在其中检测装置（3c，12；4a；15、15″）用于生成表示要被检测的量的电信号；以及

-至少一个电路支撑件（4a），其被连接到所述支撑体（10；10′；10″）并且具有表面，在所述表面上形成多个（3a、3b、3c、3d）所述电路部件（3a、3b、3c、3d；3a、3b、3c、3d、15），在其中导电路径（3a、3b），

其中所述方法包括下列步骤：

a）提供多个所述支撑体（10、10′、10″）；

b）提供由电绝缘材料（1），尤其是介电材料制成的带；

c）在一段所述带（1）上沉积为形成多个电路图案（3）所需的一种或多种材料，每个所述电路图案（3）包括多个（3a、3b、3c、3d）所述电路部件（3a、3b、3c、3d；3a、3b、3c、3d、15）；

d）使承载所述多个电路图案（3）的所述一段带（1）经受干燥；

e）使所述一段带（1）经受分割，即，经受从该段自身去除其各个子部分，每个子部分包括各自的电路图案（3），每个子部分形成一个所述电路支撑件（4a）；以及

f）经由层压将每个电路支撑件（4a）固定在对应的支撑体（10；10′；10″）的第一面（10a；10a′；10a″）上，尤其是经由热层压、或压缩，偕同随后的烘烤。

2. 根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤f）之后，存在设想的下述步骤：

g）在被层压在所述对应的支撑体（10；10′；10″）上的每个电路支撑件（4a）上沉积为形成一个或多个另外的电路部件（3c、3d）所需的一种或多种材料，偕同可能的随后的干燥。

3. 根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，步骤a）包括在所述支撑体（10）中在所述各自的第一面（10a）处限定不可变形的外围部分和中心的可弹性变形的薄膜部分（12），并且其中步骤f）包括将每个电路支撑件（4a）以各自的叠加到所述薄膜部分（12）的区域固定在所述对应的支撑体（10；10′；10″）的所述第一面上，所述区域包括所述电路部件（3a、3b、3c、3d；3a、3b、3c、3d、15）中的一些。

4. 根据权利要求1或权利要求2所述的方法，也包括：在由电绝缘材料（11）制成的所述带中形成多个贯通开口（4b），每个贯通开口（4b）在各自的电路图案（3）处。

5.根据权利要求4所述的方法，其中

-步骤a）包括形成具有实质上平坦的所述各自的第一面（10a；10a′；10a″）以及被提供有通道（11′）的所述支撑体（10；10′；10″），

-在步骤f）之后，或另外在步骤g）之后，在每个支撑体（10；10′；10″）的所述第一面（10a；10a′；10a″）上，在由所述对应的电路支撑件（4a）的所述贯通开口（4b）限定的区域处安装芯片或裸片（15），在所述区域中所述各自的通道（11′）开口。

6. 根据前述权利要求中的任一个权利要求所述的方法，其中，经由丝网印或喷射沉积执行步骤c）和/或步骤g）。

7. 根据前述权利要求中的任一个权利要求所述的方法，其中，步骤b）包括形成由电绝缘材料（1）制成的所述带

-所述带具有基于一种或多种氧化物和/或陶瓷成分的介电材料，尤其是从氧化铝、二氧化硅、氧化锌、硅酸锆、熔块或粉末状的玻璃之中选择所述一种或多种氧化物和/或陶瓷成分，和/或

-所述带具有包括在大约0.05mm和大约1mm之间的厚度，尤其是具有包括在大约0.05mm和大约0.3mm之间的厚度。

8. 根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，步骤a）包括形成具有各自的贯通腔（11′）的所述支撑体（10′），所述贯通腔（11′）具有开向所述第一面（10a′）上的一端，其中步骤f）包括将每个电路支撑件（4a）以各自的封闭所述贯通腔（11′）的所述端的区域固定在所述对应的支撑体（10；10′；10″）的所述第一面（10a′）上。