[发明专利]导电粘合剂

权利要求书

1.一种粘合剂，其包含：

a)至少一种树脂组分；

b)平均粒径为2μm-50μm的微米级导电粒子；和

c)0.01重量%-15重量%的平均粒径为300nm-900nm的亚微米级导电粒子。

2.权利要求1所述的粘合剂，其中所述树脂组分选自热固性树脂和/或热塑性树脂。

3.权利要求1和/或2所述的粘合剂，其中所述树脂组分选自环氧树脂、苯并噁嗪树脂、丙烯酸类树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚异丁烯树脂和/或它们的任意组合。

4.权利要求3所述的粘合剂，其中所述环氧树脂选自单官能的缩水甘油醚、多官能的缩水甘油醚、和它们的任意组合。

5.权利要求1-4任一项所述的粘合剂，其中所述微米级导电粒子和/或亚微米级导电粒子选自金属粒子、镀覆金属的粒子或金属合金粒子和/或它们的任意组合。

6.权利要求1-5任一项所述的粘合剂，其中所述微米级导电粒子和/或亚微米级导电粒子包括铜、银、铂、钯、金、锡、铟、铝或铋、或它们的任意组合。

7.权利要求1-6任一项所述的粘合剂，其中所述微米级导电粒子和亚微米级导电粒子包括相同的金属，优选是银或铜。

8.权利要求1-7任一项所述的粘合剂，其中所述微米级导电粒子具有2μm-20μm的平均粒径。

9.权利要求1-8任一项所述的粘合剂，其中所述亚微米级导电粒子具有400nm-800nm的平均粒径。

10.权利要求1-9任一项所述的粘合剂，其中基于所述粘合剂的总量，所述粘合剂包含70重量%-90重量%的量的微米级导电粒子。

11.权利要求1-10任一项所述的粘合剂，其中基于所述粘合剂的总量，所述粘合剂包含0.5重量%-7.5重量%的量的亚微米级导电粒子。

12.权利要求1-11任一项所述的粘合剂，其中基于所述粘合剂的总量，所述粘合剂包含0.75重量%-2重量%的量的亚微米级导电粒子。

13.权利要求1-12任一项所述的粘合剂，其中所述微米级导电粒子与所述亚微米级导电粒子的重量比是100:0.1-100:21。

14.权利要求1-13任一项所述的粘合剂，其中所述粘合剂还包含至少一种固化剂。

15.权利要求1-14任一项所述的粘合剂的固化产物。

16.粘接组件，其包括以分隔开的关系排列的两个基板，两个基板中的每一个具有面向内的表面和面向外的表面，其中在所述两个基板中的每一个的面向内的表面之间，由权利要求15的固化产物形成导电粘接。

17.权利要求16所述的粘接组件，其中至少一个面向内的表面具有小于5000μm²的表面积。