[发明专利]一体成型体

说明书

技术领域

本发明涉及一体成型体。

背景技术

将热塑性树脂成型而成的树脂成型体由于具有成型容易、轻量等特征，因此在各种产品、部件中使用。

树脂成型体根据用途等而有时会与其它的构件接合。作为将树脂成型体与其它的构件接合的方法，已知有利用粘接剂的接合、螺纹紧固、二重成型、热板熔接、振动熔接、激光熔接等。考虑到用途、树脂成型体的形状等来进行接合方法的选择，根据用途的不同，适宜的接合方法不同。其中，在与不同种类的树脂、金属的接合中，熔接加工困难，因此通常采取粘接、螺纹紧固、铆接这样的方法。

作为将树脂成型体与其它的构件接合时的一个例子，可列举出容纳安装有电子部件的基板的外壳材料（由树脂成型体形成的外壳材料）（专利文献1）。上述基板被容纳在外壳材料中的理由在于：为了减轻由灰尘、外部冲击等对电子部件造成的损伤。

然而，上述这种容纳在外壳材料中的电子部件有时会被实施灌封（potting）。这是为了防止电子部件因水分而生锈等。作为这种被实施灌封的电子部件的例子，可列举出汽车用各种电子控制装置、传感器、汽车用·家电用的混合IC、半导体部件等（专利文献2）。

作为用于使容纳上述基板、电子部件的外壳和盖部接合、或在外壳内进行固定而使用的粘接剂和/或用于实施灌封而使用的灌封剂，已知有环氧系组合物、有机硅系组合物等。在要求耐热性、耐寒性等的一体成型体的情况下，优选使用加成反应型的有机硅系组合物（使用铂催化剂使其固化的类型）。其中，已知该加成反应型有机硅系组合物除了作为上述粘接剂、灌封剂使用以外，还作为密封剂（sealing agent）、涂布剂等使用。

然而，在使用加成反应型的有机硅系组合物时，若树脂成型体中包含磷化合物，则该磷化合物会阻碍利用铂催化剂的加成反应（固化阻碍）。其结果，使用加成反应型有机硅系组合物作为粘接剂时，树脂成型体与其它构件的密合力容易变得不充分。另外，使用加成反应型有机硅系组合物作为灌封剂时，有时固化阻碍会导致电子部件与空气接触、产生由于生锈而导致的电子部件的操作不良。

通常，磷化合物是为了赋予树脂成型体所期望的物性等而添加的。例如，磷化合物可作为阻燃剂、稳定剂添加到树脂中，对树脂组合物有赋予阻燃性、防止在高温环境下物性降低、变色的效果。如此，磷化合物作为有用的添加剂是已知的，磷化合物也大多作为必需成分包含在树脂组合物中。

如以上所述，磷化合物虽然作为有用的添加剂是已知的，但不适合配混在与加成反应型有机硅系组合物接触的树脂成型体中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-343684号公报

专利文献2：日本特开2009-149736号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决以上的问题而作出的，其目的在于提供即使加成反应型有机硅系组合物与包含磷化合物的树脂成型体接触也不会产生固化阻碍的技术。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入的研究。结果发现，在磷化合物中若使用5价的磷化合物，则磷化合物不会产生阻碍加成反应型有机硅系组合物的固化的问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下的技术方案。

（1）一种一体成型体，其具备热塑性树脂成型体、加成反应型有机硅系组合物和构件，前述热塑性树脂成型体包含5价的磷化合物，前述热塑性树脂成型体与前述加成反应型有机硅系组合物接触。

（2）根据（1）所述的一体成型体，其中，前述热塑性树脂成型体包含聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂。

（3）根据（1）或（2）所述的一体成型体，其中，前述5价的磷化合物为下述通式（I）所示的次膦酸盐和/或下述通式（II）所示的二次膦酸盐。

（式中，R¹、R²、R³以及R⁴各自相同或不同，表示烷基、环烷基、芳基或芳烷基，R⁵表示亚烷基、脂环族二价基团或芳香族二价基团。R¹和R²可以彼此键合而与邻接的磷原子共同形成环。M^m+表示价数为m的金属、m为2～4的整数。Mⁿ⁺表示价数为n的金属、n为2～4的整数。）