[发明专利]用于共振微细加工装置的减小转向差的挠曲支承部

权利要求书

1.一种用于对动作进行感应的微机电芯片，包括：

固定部分；

连接到所述固定部分的锚；

在所述锚的一侧连接到所述锚的第一非线性悬吊构件；

在所述锚的所述一侧连接到所述锚的第二非线性悬吊构件，所述第二非线性悬吊构件具有与所述第一非线性悬吊构件关于锚二等分面成镜像关系的形状和位置；以及

平面形的质量块，所述质量块至少部分地由所述第一非线性悬吊构件和所述第二非线性悬吊构件悬吊，从而所述质量块能够围绕所述锚旋转并能够在平行于所述固定部分的平面中滑动。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第一非线性悬吊构件为C形。

3.根据权利要求2所述的芯片，其中所述C形包括连接到所述锚并且朝向所述锚二等分面延伸的内部部分以及具有近端部分和远端部分的中心部分，其中所述近端部分连接到所述内部部分，所述远端部分沿所述锚二等分面延伸远离所述锚且连接到延伸远离所述锚二等分面的外部部分。

4.根据权利要求3所述的芯片，其中所述第一非线性悬吊构件的所述外部部分具有连接到所述第一非线性悬吊构件的所述中心部分的近端部分，及延伸远离所述锚二等分面的远端部分；所述第一非线性悬吊构件的第四部分，在其近端部分处连接到所述外部部分的所述远端部分，并朝向所述锚延伸至所述第四部分的远端部分，所述第四部分的远端部分连接到所述第一非线性悬吊构件的朝向所述锚二等分面延伸的第五部分。

5.根据权利要求3-4中任一项所述的芯片，其中所述内部部分和所述外部部分是线性且平行的。

6.根据权利要求5所述的芯片，其中所述中心部分垂直于所述内部部分和所述外部部分。

7.根据权利要求3所述的芯片，其中所述中心部分平行于所述锚二等分面。

8.根据权利要求3所述的芯片，其中所述锚、所述第一非线性悬吊构件、所述第二非线性悬吊构件和所述质量块由整体式材料形成。

9.根据权利要求8所述的芯片，其中所述固定部分包括与所述锚、所述第一非线性悬吊构件、所述第二非线性悬吊构件和所述质量块的所述整体式材料不同的固定整体式材料。

10.根据权利要求8-9中任一项所述的芯片，其中所述固定部分包括与所述锚、所述第一非线性悬吊构件、所述第二非线性悬吊构件和所述质量块的所述整体式材料相同的固定整体式材料。

11.根据权利要求1所述的芯片，其中所述芯片为薄片形，所述第一非线性悬吊构件和所述第二非线性悬吊构件各自具有大体上矩形的横截面，所述横截面的高度小于宽度。

12.一种方法，包括：

刻蚀材料以限定锚；

刻蚀所述材料以限定在所述锚的一侧连接到锚的第一非线性悬吊构件；

刻蚀所述材料以限定在所述锚的所述一侧连接到所述锚的第二非线性悬吊构件，所述第二非线性悬吊构件具有与所述第一非线性悬吊构件关于锚二等分面成镜像关系的形状和位置；以及

刻蚀所述材料以限定平面形的质量块，所述质量块至少部分地由所述第一非线性悬吊构件和所述第二非线性悬吊构件悬吊，从而所述质量块能够围绕所述锚旋转并能够在平行于基片的平面中滑动。

13.根据权利要求12所述的方法，其中刻蚀包括深反应离子刻蚀。

14.根据权利要求12-13中任一项所述的方法，其中所述第一非线性悬吊构件和所述第二非线性悬吊构件为第一组部件，包括刻蚀所述材料以限定与所述第一组相反的第二组非线性悬吊构件。

15.根据权利要求14所述的方法，包括刻蚀用于将所述锚连接到所述质量块的第三组非线性悬吊构件，以及刻蚀用于将所述锚连接到所述质量块的第四组非线性悬吊构件，其中所述第三组和所述第四组具有与所述第一组和所述第二组相似的要素且由垂直于第一锚二等分面的第二锚二等分面二等分。