[发明专利]用于接合两段或更多段外科植入件的方法

权利要求书

1.一种用于接合两段或更多段骨植入件的方法，包括以下步骤：

将第一段骨植入件与第二段骨植入件相对于彼此布置在期望的方位，其中所述方位选择为符合目标骨的要求，其中所述第一段由第一材料形成，所述第二段由第二材料形成，并且；

将所述第一段冶金焊接到所述第二段，以致使所述第一段和所述第二段彼此粘附。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括步骤：

在所述第一段与所述第二段之间布置金属间化合物材料的多个薄层；以及

将机械载荷施加到所述多个层。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述冶金焊接还包括利用下述焊接之一的步骤：活性焊接、钎焊、激光焊接、电子束焊接、摩擦焊接、爆炸焊接、电流焊接、铬焊接、电弧焊接和电阻焊接。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述活性焊接还包括下述步骤：通过将外部活化能量施加到所述多个层而使所述多个层点火，所述点火使所述多个层加热到反应温度并且致使所述段在冷却后彼此粘附。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括从所述第一段与所述第二段中之一或两者的外表面移除氧化层的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在制造过程中、在手术前和在活体中之一执行冶金焊接。

7.根据权利要求2所述的方法，其中所述金属间化合物材料的所述多个薄层构造为具有至少在15kJ/mol与36kJ/mol之间负混合热。

8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述多个薄层点火触发放热自蔓延相互扩散反应。

9.根据权利要求2所述的方法，其中所述金属间化合物材料选自钛/铝、镍/铝、钛/硅、锆/铝、钛/氮和三硅化五钛的组，其中所述多个层中的交替层包括从所述组中选定的不同的金属间化合物材料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中每个层都具有15nm-20nm的最小厚度以及约40-50nm的最大厚度。

11.根据权利要求2所述的方法，其中第一层与第二层通过间隔层分开。

12.根据权利要求2所述的方法，其中所述机械载荷在70MPa与100MPa之间。

13.根据权利要求2所述的方法，其中反应温度是800℃以上与1200℃以上中的一个。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一段与所述第二段包括选自包括钛、钛合金、不锈钢、钴合金、玻璃金属、镁合金或陶瓷/金属复合材料的组的基底材料。

15.根据权利要求1所述的方法，还包括涂覆焊料以接合所述第一段与所述第二段的步骤，其中所述焊料是金锡、银铟和金铬。

16.根据权利要求1所述的方法，其中外科骨植入件是骨板和髓内钉中的一个。

17.根据权利要求2所述的方法，其中所述层作为涂层涂覆在所述第一段与所述第二段中的至少一个上。

18.根据权利要求2所述的方法，该方法还包括以下步骤：

由所述多个层形成箔；

将所述箔布置在所述骨的第一段与第二段之间；并且

在施加所述机械载荷之前将焊料涂覆到所述箔。

19.一种外科植入件，该外科植入件包括：

由第一材料形成的第一植入件段；以及

由第二材料形成的第二植入件段；

其中所述第一植入件段与所述第二植入件段构造为冶金焊接到彼此。

20.根据权利要求19所述的植入件，其中所述第一材料不同与所述第二材料。

21.根据权利要求19所述的植入件，还包括布置在所述第一段与所述第二段之间的金属间化合物材料的多个薄层。

22.根据权利要求19所述的外科植入件，其中所述金属间化合物材料的所述多个薄层构造为具有负混合热，并且其中所述第一段与所述第二段中的至少一个的至少一部分涂覆以所述多个薄层的所述金属间化合物材料。

23.根据权利要求19所述的外科植入件，其中所述金属间化合物材料选自包括钛/铝、镍/铝、钛/硅、锆/铝、钛/氮和三硅化五钛的组。