[发明专利]利用亚毫米波和介电波导的芯片到芯片通信

权利要求书

1.一种装置，其包括：

壳体，其具有形成于其中的容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；以及

固定在所述壳体内的集成电路即IC，其中所述IC包括：

定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及

耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述定向天线进一步包括具有多个辐射体的相控阵列。

3.根据权利要求2所述的装置，其中每个所述辐射体进一步包括贴片天线。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述定向天线进一步包括辐射体；以及基本围绕所述辐射体的多个定向元件；其中所述转向电路耦合到每个定向元件。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述辐射体进一步包括贴片天线。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置进一步包括引线框架；以及固定到所述IC和所述引线框架的多个键合线；其中每个键合线固定在所述壳体内。

7.一种装置，其包括：

塑料壳体，其中具有容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；

密封在所述塑料壳体内的IC，其中所述IC包括：

定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及

耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合；

引线框架，其至少部分密封在所述塑料壳体内；以及

固定到所述IC和所述引线框架的多个键合线，其中每个键合线密封在所述塑料壳体内。

8.一种装置，其包括：

塑料壳体，其中具有容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；

密封在所述塑料壳体内的IC，其中所述IC包括：

通信电路；

定向天线，其耦合到所述通信电路并适于提供与所述介电波导的通信链路；以及

耦合到定向天线的转向电路，其中所述转向电路被调适为如果所述容器与定向天线未对准，则调整所述定向天线以使所述IC与所述介电波导耦合；

引线框架，其至少部分被密封在所述塑料壳体内；以及

固定到所述IC和所述引线框架的多个键合线，其中每个键合线被密封在所述塑料壳体内。

9.一种装置，其包括：

壳体，其具有形成于其中的容器，其中所述容器适于接收至少一部分介电波导；以及

集成电路即IC，其包括：

第一壳体，其具有形成于其中的第一容器；以及

固定在所述第一壳体内的第一IC，其中所述IC包括：

定向天线，其适于提供与所述介电波导的通信链路；以及

第二封装IC，其包括：

第二壳体，其具有形成于其中的第二容器；以及

第二IC，其固定在所述第二壳体内并包括邻近所述第二容器定位的第二天线；以及

介电波导，其在所述第一容器内固定到所述第一壳体并且在所述第二容器内固定到所述第二壳体，其中所述介电波导适于在所述第一天线和第二天线之间提供亚毫米波射频即RF链路。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一天线和第一容器被所述第一壳体的一部分隔开；并且其中所述第二天线和第二容器被所述第二壳体的一部分隔开。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述介电波导的长度在大约1mm与大约10000mm之间。

12.根据权利要求10所述的装置，其中所述第一天线和第二天线中的每一个均是定向天线；并且其中所述第一和第二IC中的每一个分别进一步包括第一和第二转向电路，所述第一和第二转向电路中的每一个均被调适为如果各自第一和第二容器与各自第一和第二定向天线未对准，则调整各自第一和第二定向天线以使其与所述介电波导耦合。

13.根据权利要求12所述的装置，其中每个所述第一天线和第二天线进一步包括具有多个辐射体的相控阵列。

14.根据权利要求10所述的装置，其中每个所述辐射体进一步包括贴片天线。