[发明专利]无线通信器件有效

专利信息
申请号: 201180045122.7 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN103119785A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 木村育平;池本伸郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q9/16 分类号: H01Q9/16;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线通信 器件
【权利要求书】:

1.一种无线通信器件,包括:

第一辐射元件及第二辐射元件,该第一辐射元件及第二辐射元件起到偶极子型天线的作用;供电电路,该供电电路分别与所述第一辐射元件及所述第二辐射元件进行耦合;以及供电基板,该供电基板设有所述供电电路,

其特征在于,

所述第一辐射元件设置在所述供电基板内,

所述第二辐射元件设置在不同于所述供电基板的基材上。

2.一种无线通信器件,包括:

第一辐射元件及第二辐射元件,该第一辐射元件及第二辐射元件起到偶极子型天线的作用;供电电路,该供电电路分别与所述第一辐射元件及所述第二辐射元件进行耦合;以及供电基板,该供电基板设有所述供电电路,

其特征在于,

所述第一辐射元件设置在所述供电基板内,

所述供电基板具有与所述第二辐射元件进行耦合的供电端子。

3.如权利要求1或权利要求2所述的无线通信器件,其特征在于,

在所述供电电路与所述第二辐射元件之间、连接有设置在所述供电基板内的匹配电路。

4.如权利要求1至3中任一项所述的无线通信器件,其特征在于,

所述供电基板是多层基板,所述第一辐射元件包含线圈图案,该线圈图案的至少一部分内置在所述多层基板内。

5.如权利要求1至4中任一项所述的无线通信器件,其特征在于,

所述供电电路作为处理高频信号的无线IC芯片得以构成。

6.如权利要求3至5中任一项所述的无线通信器件,其特征在于,

所述供电电路配置在所述供电基板的中层部,所述第一辐射元件配置在上层部,所述匹配电路配置在下层部。

7.如权利要求1至6中任一项所述的无线通信器件,其特征在于,

所述第一辐射元件及所述第二辐射元件与所述供电电路的耦合是磁场耦合、电容耦合、电场耦合、电磁场耦合或直流耦合中的任一种。

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