[发明专利]用于光电子半导体器件的壳体和半导体器件

权利要求书

1.用于光电子半导体器件（10）的壳体（1），其中所述壳体（1）具有壳体本体（2）、第一连接导体（31）和第二连接导体（32），其中所述第一连接导体（31）和所述第二连接导体（32）在竖直方向上分别延伸穿过所述壳体本体（2）。

2.根据权利要求1所述的壳体，

其中所述壳体本体是塑料本体，所述塑料本体模制到所述第一连接导体和所述第二连接导体上。

3.根据权利要求1或2所述的壳体，

其中所述第一连接导体和所述第二连接导体在垂直于所述竖直方向伸展的横向方向上互间隔开。

4.根据权利要求1至3之一所述的壳体，

其中所述第一连接导体的沿着所述竖直方向伸展的侧面设为用于半导体芯片的安装面（310）。

5.根据权利要求1至4之一所述的壳体，

其中所述第一连接导体和所述第二连接导体在下述平面中伸展，所述平面是通过所述竖直方向和通过所述横向方向展开的。

6.根据权利要求1至5之一所述的壳体，

其中所述第一连接导体具有至少为1mm²的横截面。

7.根据权利要求1至6之一所述的壳体，

其中所述壳体具有罩盖（8），所述罩盖在所述壳体本体的一侧上包围所述第一连接导体和所述第二连接导体。

8.根据权利要求7所述的壳体，

其中所述罩盖以能够插入到所述壳体本体上的方式构成。

9.根据权利要求7或8所述的壳体，

其中所述罩盖构成为是一件式的并且对紫外的、可见的和/或红外的光谱范围中的辐射是可穿透的。

10.根据权利要求7或8所述的壳体，

其中所述罩盖具有覆盖件（82）和环绕所述覆盖件的外侧面（81），其中所述覆盖件对紫外的、可见的和/或红外的光谱范围中的辐射是可穿透的并且所述外侧面包含金属。

11.具有根据权利要求1至10之一所述的壳体的半导体器件，

其中将半导体芯片（6）固定在所述第一连接导体上。

12.根据权利要求11所述的半导体器件，

其中所述半导体芯片具有主发射方向，所述主发射方向沿着所述竖直方向伸展。

13.根据权利要求11或12所述的半导体器件，

其中所述半导体芯片以没有包围所述半导体芯片的封装件的形式安装在所述壳体中。

14.根据权利要求11至13之一所述的半导体器件，

其中所述半导体芯片借助于焊料或借助于由能导电的颗粒高度填充的粘接剂固定在所述第一连接导体上。

15.根据权利要求11至13之一所述的半导体器件，

其中将用于所述半导体芯片的电控制电路（65）设置在所述壳体之内。