[发明专利]分析基体孔径的系统和方法

权利要求书

1.一种用于确定基体是否具有可接受的孔径和/或均匀性的系统，其中所述基体适于分离流体，具有至少两个表面，彼此隔绝的第一表面和第二表面，且其中所述基体或含基体设备具有用于流过所述基体的流体的出口，所述系统包含：

a)颗粒发生器，其能够产生可控尺寸的颗粒，所述尺寸大于用所述基体适合从第一表面运送到第二表面的颗粒的尺寸；

b)用于产生基体的第一和第二表面之间的压力差的系统；

c)与所述基体或含基体设备的出口分置的光源，其适用于照射从基体或所述含基体设备的出口离开的颗粒；

d)从颗粒发生器到所述基体的第一表面的封闭流路；

e)基体或设备支架，其适用于将基体或设备保持在系统中的适当位置；

f)下述中的一个或多个：i)图像捕获系统，该图像捕获系统捕获从基体的第二表面或含基体设备出口离开的颗粒所散射的光，或ii)不透明或不透光的外壳，其包围与基体第二表面或含基体设备出口相邻的空间；

其中所述光源被布置成使得由光源发射的光与穿过基体第二表面或含基体设备的出口的颗粒在外壳内接触。

2.根据权利要求1的系统，其还包含g)一个或多个位于外壳中的适用于感测散射光强度的光传感器。

3.根据权利要求1或2的系统，其中所述传感器是一个或多个光电二极管、光电倍增管或照相机。

4.根据权利要求1至3任一项的系统，其中所述光源提供高度定向的光并形成光的薄层。

5.根据权利要求1至4任一项的系统，其中所述光源是激光器。

6.根据权利要求2至5任一项的系统，其中所述光传感器连接至外壳的布置为朝向基体或含基体设备的出口的一侧上。

7.根据权利要求1至6任一项的系统，其还包含计算机接口，其中从基体或含基体设备的出口离开的颗粒所散射的光的图像与一个或多个参考图像的比较由连接到系统的计算机进行。

8.根据权利要求1至7任一项的系统，其还包含h)图像捕获系统，其中所述图像捕获系统捕获从基体第二表面或含基体设备的出口点离开的颗粒所散射的光的图像。

9.一种方法，其包括：

i)提供权利要求1至8任一项的系统；

ii)将基体或含基体设备放置到基体或设备支架中；

iii)使与基体的孔的尺寸基本上相当的颗粒与基体的第一表面接触，其中在基体的第一表面和基体的第二表面之间有压力差；

iv)将光源的光以一定方式对准基体第二表面上方或含基体设备的出口上方的空间，使得穿过基体或离开含基体设备出口的颗粒散射光；

v)监测从基体第二表面或含基体设备的出口离开的颗粒所散射的光；以及

vi)将散射的光与一个或多个参考图像比较。

10.根据权利要求9的方法，其中所述图像捕获系统被布置在基体的第二表面或含基体设备出口的对面。

11.根据权利要求9或10的方法，其中所述参考图像取自具有不同孔径和相应散射光强度的三个或更多个基体。

12.根据权利要求9至11任一项的方法，其还包括提供参考基体的孔径图。

13.根据权利要求12的方法，其中所述参考基体的孔径图通过在基体的多个位置测量参考基体的孔形成。

14.根据权利要求12或13的方法，其还包括估算基体的孔径，其通过比较基体监测图像的光强度和参考基体的光强度，从比较和参考基体的孔径图估算孔径来进行。

15.根据权利要求14的方法，其中所述孔径利用适于图像分析的计算机软件进行估算。

16.根据权利要求9至15任一项的方法，其还包括基于颗粒散射的光和参考图像的比较，识别展现出在限定范围外、高于限定水平或低于限定水平的孔径或孔径变异度的基体。

17.根据权利要求9至16任一项的方法，其中所述参考图像包含在限定时间期内分析的所有基体的图像。

18.根据权利要求17的方法，其还包括根据捕获的颗粒散射光的图像和参考图像的比较，识别偏离可接受孔径或孔径变异度的基体。