[发明专利]生产银纳米线的方法

权利要求书

1.生产银纳米线的方法，其包括加热前驱体溶液以生产银纳米线，所述前驱体溶液包括：银盐，水溶性聚合物，表面活性剂或作为金属催化剂的标准还原电位为-0.1V至-0.9V的金属离子卤化物，以及还原溶剂。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述包括加热前驱体溶液的方法在无搅拌或满足以下关系式1下实施：

关系式1

0cm/sec<V≤50cm/sec

其中，V为所述前驱体溶液的平均流速。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述前驱体溶液还含有增粘剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述增粘剂的含量为使得所述增粘剂和还原溶剂混合物的粘度为还原溶剂粘度的1.1-10倍的量。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面活性剂为选自阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述阴离子表面活性剂为选自月桂醇醚硫酸钠、(C14-C16)烯基磺酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述阳离子表面活性剂为选自含酯的季铵盐(EQ)、具有酰胺基和酯基的季铵盐、吡啶鎓衍生物、甜菜碱衍生物、咪唑鎓衍生物、喹啉鎓衍生物、哌嗪鎓衍生物和吗啉鎓衍生物中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的方法，其中银盐:表面活性剂的重量比为100:0.01-15。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属催化剂的金属离子为选自Ni²⁺、Co²⁺、Cr³⁺和Zn²⁺中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述金属催化剂为氯化物。

11.根据权利要求1所述的方法，其中银盐:金属催化剂的重量比为100:0.01-1。

12.根据权利要求1所述的方法，其中所述水溶性聚合物为选自聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸及其共聚物中的至少一种。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述水溶性聚合物的分子量(Mw)为50,000-1,500,000。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的方法，其中所述方法包括：

(a)制备含有所述银盐和第一还原溶剂的第一溶液，以及含有所述水溶性聚合物、表面活性剂或金属催化剂、增粘剂和第二还原溶剂的第二溶液；

(b)加热所述第二溶液；以及

(c)将所述第一溶液引入至第二溶液，以生产银纳米线。

15.根据权利要求14所述的方法，其中步骤(b)和(c)中所述第二溶液的温度满足以下关系式2：

关系式2

0.6T_b<T_h<0.9T_b

其中，T_h为所述第二溶液的加热温度(℃)，T_b为所述第二还原溶剂在大气压下的沸点(℃)。

16.根据权利要求15所述的方法，其中当在步骤(c)中引入所述第一溶液时，所述第二溶液的温度变化满足以下关系式3：

关系式3

0≤ΔT₂≤0.1×T₂

其中，T₂为步骤(b)中加热所述第二溶液的温度(℃)，ΔT₂为将第一溶液引入至第二溶液时所述第二溶液的温度变化。

17.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二溶液含有所述表面活性剂，步骤(a)中所述第一溶液的银盐含量为15-40wt%。

18.根据权利要求17所述的方法，其中在步骤(a)的第二溶液中，所述水溶性聚合物的含量为1-15wt%，所述表面活性剂的含量为0.005-1wt%。

19.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二溶液含有所述金属催化剂，步骤(a)中所述第一溶液的银盐含量为1-12wt%。