[发明专利]三聚氰胺环氧树脂单体及树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及三聚氰胺环氧树脂单体及树脂组合物。

背景技术

对半导体、电子机器装置的密封材料要求的可靠性随着装置的薄型化、小型化、以及高输出化逐渐提高。作为一例，LED或LD(lazer diode，激光二极管)等光半导体元件是小型且高效地发射颜色鲜艳的光。此外，由于是半导体元件，因而寿命长、驱动特性优异、针对振动或ON/OFF重复点灯的耐久性高。因此，被用作各种指示器或各种光源。

作为这样的使用了LED等光半导体元件的封装材料之一，目前广泛使用无着色或白色的材料、即聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA)。

然而，由于现今的光半导体技术的飞跃性进步，光半导体装置的高输出化及短波长化显著。因此，在能够发射或接收高能量光的光电耦合器等光半导体装置中，对于使用了以往的PPA树脂的半导体元件密封材料及壳体而言，因长期使用而引起的劣化显著、且容易发生封装的着色、颜色不均匀的发生、密封树脂的剥离、机械强度的降低等。因此，人们期望有效解决这样的问题。

关于上述内容，在日本特公平7-22943号公报中，提出了含有聚酯和有机硅的预成型封装(pre-molded package)，其被认为耐热性、密合性优异。此外，在日本特开2002-302533号公报中，提出了含有环氧树脂与固化剂的中间反应物的光半导体密封用环氧树脂组合物，其被认为透明性、耐焊锡性优异。进而，在日本特开2010-31269号公报中，提出了有机硅树脂-环氧树脂组合物，其被认为能够得到耐热性、耐光性优异的固化物。

发明内容

发明要解决的课题

然而，即使是如上述那样的树脂组合物，也有时难以说在耐光性和光反射率方面得到了充分的性能。

本发明的课题在于，提供能够形成耐光性优异、光反射率高的固化物的树脂组合物以及适用于该树脂组合物的三聚氰胺环氧树脂单体。

用于解决课题的手段

本发明包含以下的方式。

<1>一种三聚氰胺环氧树脂单体，其包含具有三聚氰胺残基的下述通式(I)所示的结构单元和缩水甘油基。

(通式(I)中，R¹～R⁴各自独立地表示氢原子、R⁵OCH₂-所示的基团、或源自下述通式(II)所示的三聚氰胺衍生物的基团。R⁵表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基或缩水甘油基)

(通式(II)中，R²¹～R²⁵各自独立地表示氢原子、R²⁶OCH₂-所示的基团、或源自上述通式(II)所示的三聚氰胺衍生物的基团。R²⁶表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基或缩水甘油基)

<2>一种三聚氰胺环氧树脂单体，其由下述通式(III)表示，并具有缩水甘油基和三聚氰胺残基。

(通式(III)中，R³¹～R³⁴各自独立地表示氢原子、R³⁵OCH₂-所示的基团、或源自下述通式(II)所示的三聚氰胺衍生物的基团。R³⁶表示氢原子、或R³⁸OCH₂-所示的基团。R³⁵、R³⁷和R³⁸各自独立地表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基或缩水甘油基。n表示1～8的整数)

(通式(II)中，R²¹～R²⁵各自独立地表示氢原子、R²⁶OCH₂-所示的基团、或源自上述通式(II)所示的三聚氰胺衍生物的基团。R²⁶表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基或缩水甘油基)

<3>根据上述<1>或<2>所述的三聚氰胺环氧树脂单体，其中，所述缩水甘油基的含有数量为2个以上。

<4>根据上述<1>～<3>中任一项所述的三聚氰胺环氧树脂单体，其中，所述三聚氰胺残基的含有数量为8个以下。

<5>一种树脂组合物，其包含上述<1>～<4>中任一项所述的三聚氰胺环氧树脂单体和无机填充剂。