[发明专利]高频模块

说明书

技术领域

本发明涉及利用共用天线来接收/发送多个通信信号的高频模块。

背景技术

以往，提出有各种使用共用天线来接收/发送利用互不相同的频带的多个通信信号的高频模块的方案。作为这样高频模块，例如，专利文献1中记载的高频模块包括开关IC及双工器（Duplexer）。

此处，所谓的双工器是对一个通信频带中利用不同频带的发送信号和接收信号进行分波的电路元件。例如，专利文献1中记载的双工器连接在CDMA（Code Division Multiple Access：码多分址）通信系统中的一个通信频带的发送信号输入端口及接收信号输出端口与天线输入输出端口（具体而言，经由开关IC的天线输入输出端口）之间。双工器将上述一个通信频带的发送信号从发送信号输入端口传输到天线输入输出端口侧，并将上述一个通信频带的接收信号从天线输入输出端口侧传输到接收信号输出端口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-10995号公报

发明内容

发明所要解决的问题

当前，随着通信设备的小型化，对高频模块也要求小型化。因此，如专利文献1所示，有时会产生必须使双工器接近开关元件来进行安装的情况。

然而，由于高功率的发送信号输入到双工器，因此，有时会产生发送信号的一部分从双工器泄漏到开关元件一侧这样的问题。尤其是当发送信号泄漏到用于对开关元件施加驱动电压及控制电压的电源系统端子而与驱动电压、控制电压重叠的情况下，有时开关特性会发生劣变，高频模块的各特性会发生劣变。

因此，本发明的目的在于实现一种高功率的发送信号不会对开关元件产生影响、且形成得较为小型的高频模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及高频模块，该高频模块包括：开关元件，该开关元件对多个独立端子进行切换来与共用端子相连接；双工器，该双工器对一个通信频带中的发送信号和接收信号进行分波；以及层叠体，该层叠体的顶面上安装有开关元件及双工器，其底面上形成有外部连接端口用的电极，其内层形成有构成高频模块的规定的电极图案。本发明的高频模块还包括安装在层叠体的顶面上的表面安装型的电路元件。本发明的高频模块将表面安装型的电路元件安装在开关元件与双工器之间，上述表面安装型的电路元件与不同于发送信号的传输路径的部位相连接。

在该结构中，由于在双工器与开关元件之间存在表面安装型的电路元件，因此，即使输入到双工器的高功率的发送信号发生泄漏，也能抑制所泄漏的发送信号对开关元件产生影响。

此外，对于本发明的高频模块，在沿着层叠方向进行观察时，双工器的形状呈近似四边形。双工器在各侧边附近分别形成有发送信号输入端子、共用端子、及接收信号输出端子。而且，将双工器安装成使得与发送信号输入端子及共用端子所接近的侧边不同的侧边位于开关元件一侧。

该结构中，使传输发送信号的发送信号输入端子及共用端子进一步离开开关元件。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，将双工器安装成使得发送信号输入端子所接近的侧边位于开关元件侧的相反侧。

该结构中，更具体地示出了双工器的发送信号输入端子与开关IC的位置关系。而且，在双工器中，通过将输入有功率最大的信号的发送信号输入端子配置在开关元件的相反侧，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，外部连接端口用的电极包含从外部输入发送信号的发送信号输入端口用的电极。将双工器安装成使得发送信号输入端子与发送信号输入端口用的电极在俯视层叠体的状态下至少部分重合。

该结构中，在俯视层叠体的状态下，形成在层叠体的顶面上的安装双工器的发送信号输入端子的电极、与形成在层叠体的底面上的发送信号输入端口用的电极大致处于相同的位置。因此，如果进行通常的沿层叠方向的走线，则能缩短内层的发送系统的电极图案，该内层的发送系统的电极图案对安装双工器的发送信号输入端子的电极、与发送信号输入端口用的电极进行连接。因此，能抑制发送系统的电极图案与其他电极图案（例如与开关元件相连接的电极图案）之间的不必要的电磁耦合及静电耦合。由此，能进一步抑制发送信号向开关元件的泄漏。

此外，本发明的高频模块中，安装发送信号输入端子的电极与发送信号输入端口用的电极仅利用沿层叠体的层叠方向形成的通孔电极进行连接。