[发明专利]各向异性导电材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及分散有导电性粒子的各向异性导电材料及其制造方法。本申请以在日本国2010年9月27日申请的日本专利申请号特愿2010-215485作为基础主张优先权，通过参照该申请，援用于本申请中。

背景技术

以往，各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)是为了将半导体等部件安装在印刷基板上而使用的。

另外，聚氨酯树脂由于固化时的应力松弛性优异、另外还具有极性基团，因而特别优选用于进行低温、短时间压接的丙烯酸系各向异性导电膜(例如参照专利文献1～3)。

聚氨酯树脂通过多元醇(二醇)与多异氰酸酯的聚合来生成，作为多元醇，一直以来使用具有聚酯骨架或聚醚骨架的多元醇。

然而，具有聚酯骨架的多元醇虽然使粘接力提高，但是耐水解性低，在高温、高湿条件下各向异性导电膜的连接可靠性降低。下述通式(1)表示聚酯系聚氨酯的水解机理。聚酯部分的酯键与水反应而分解为醇和酸。

[化1]

另一方面，具有聚醚骨架的多元醇虽然表现出良好的耐水解性，但是耐热水性差，因此在高温、高湿条件下同样地产生特性劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-322938号公报

专利文献2：日本特开2009-111327号公报

专利文献3：日本特表2009-508290号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述以往的实际情况而提出的发明，其目的在于，提供高温、高湿条件下的连接可靠性优异的各向异性导电膜材料及其制造方法。

本案发明人等进行了深入研究，结果发现，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇作为聚氨酯树脂原料的多元醇，并规定聚碳酸酯二醇与聚醚二醇的质量比，由此可以使高温、高湿条件下的连接可靠性提高。

即，本发明涉及的各向异性导电材料，其为含有使多元醇与多异氰酸酯反应而得的聚氨酯树脂的各向异性导电材料，其特征在于，前述多元醇是聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～9:1的质量比配合，聚碳酸酯二醇的数均分子量大于500。

另外，本发明涉及的各向异性导电材料的制造方法，其为含有使多元醇与多异氰酸酯反应而得的聚氨酯树脂的各向异性导电材料的制造方法，其特征在于，作为前述多元醇，将聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～9:1的质量比配合，聚碳酸酯二醇的数均分子量大于500。

另外，本发明涉及的连接方法，其特征在于，在第一电子部件的端子上粘贴前述各向异性导电膜，在前述各向异性导电膜上临时配置第二电子部件，从前述第二电子部件上通过加热挤压装置进行挤压，使前述第一电子部件的端子与前述第二电子部件的端子连接。

另外，本发明涉及的接合体是通过前述连接方法制造的接合体。

发明效果

根据本发明，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇作为聚氨酯树脂原料的多元醇，进而配合聚醚二醇，由此可以使高温、高湿条件下的连接可靠性提高。

具体实施方式

以下按照下述顺序对本发明的实施方式进行详细说明。  

1. 各向异性导电材料

2. 各向异性导电材料的制造方法

3. 连接方法

4. 实施例。

<1. 各向异性导电材料>

作为本发明的具体例示出的各向异性导电材料，含有使多元醇与多异氰酸酯反应得到的聚氨酯树脂。

聚氨酯树脂为异氰酸酯基与醇基缩合而成的高分子量树脂，骨架内具有源自作为原料的多元醇的软链段和源自多异氰酸酯的硬链段。

本实施方式中的聚氨酯树脂，使用耐热性和耐湿性优异的聚碳酸酯二醇作为软链段的多元醇，进而配合聚醚二醇，由此使耐热性和粘接性提高。

作为聚碳酸酯二醇，可以使用具有下述通式(2)所示基本结构的聚碳酸酯二醇。

[化2]

[式(2)中，R₁、R₂表示碳原子数为1～18的亚烷基，可以分别相同或不同。另外，n表示聚碳酸酯的聚合度。]。

作为上述通式(2)所示的聚碳酸酯二醇，可列举出例如α,ω-聚(六亚甲基碳酸酯)二醇、α,ω-聚(3-甲基-五亚甲基碳酸酯)二醇等，作为市售品，可列举出ダイセル化学(株)制的商品名：CD205、CD220等。本实施方式中，可以单独或组合两种以上来使用它们。