[发明专利]用于从基底上去除物质的方法和组合物

权利要求书

1.从基底上去除物质的单段方法，包括，

（a）用剥离组合物涂覆所述物质至1000微米或更小的厚度；

（b）加热所述基底至足以释放所述物质的温度和时间，和

（c）用足以去除所述组合物和物质的量的冲洗剂冲洗所述基底。

2.权利要求1的方法，其中剥离组合物的厚度为600微米或更小。

3.权利要求1的方法，其中所述单段方法在单槽中实施。

4.权利要求1的方法，其中在用剥离组合物涂覆之前，对基底进行预加热。

5.权利要求1的方法，其中在将剥离组合物涂覆在所述物质上之前，对剥离组合物进行预加热。

6.权利要求1的方法，其中剥离组合物包含：

（a）至少一种有机溶剂，其重量百分比为0.5%至99.5%，和

（b）至少一种水溶性的、水分散性的或水消散性的磺化聚合物或磺化单体，其重量百分比为0.1%至99.5%。

7.权利要求1的方法，其中对基底进行第二个涂覆、加热和冲洗循环。

8.权利要求7的方法，其中在第二个循环中使用的剥离组合物不同于在第一个循环中使用的剥离组合物。

9.权利要求1的方法，进一步包括在冲洗之后干燥所述基底。

10.权利要求9的方法，其中干燥选自将所述基底与加热的氮气接触或者向所述基底施加丙酮或异丙醇。

11.从基底上去除物质的方法，包括，

（a）用剥离组合物涂覆所述物质，所述剥离组合物包含：

      i．至少一种有机溶剂，其重量百分比为0.5%至99.5%，和

      ii．至少一种水溶性的、水分散性的或水消散性的磺化聚合物或磺化单体，其重量百分比为0.1%至99.5%，

（b）加热所述基底至高于有机溶剂闪点的温度，持续足以释放所述物质的时间，和

（c）用足以去除所述组合物和物质的量的冲洗剂冲洗所述基底。

12.根据权利要求11的方法，其中将所述基底加热至100℃至200℃的温度。

13.根据权利要求11的方法，其中待被去除的物质为光致抗蚀剂。

14.从基底上去除物质的方法，包括，

（a）用包括助水溶物的剥离组合物涂覆所述物质至1000微米或更小的厚度；

（b）加热所述基底至足以释放所述物质的温度和时间，和

（c）用足以去除所述组合物和物质的量的冲洗剂冲洗所述基底，其中，所述冲洗剂包含至少一种表面活性剂或有机溶剂。

15.权利要求14的方法，其中所述剥离组合物包含至少一种有机溶剂。

16.权利要求15的方法，其中加热所述基底至高于所述有机溶剂的闪点的温度。

17.权利要求14的方法，包括干燥步骤，其为物理干燥步骤、化学干燥步骤或其组合。

18.权利要求14的方法，其中所述方法包括施加兆频超声波。

19.权利要求14的方法，其中在冲洗步骤之后，使用水、丙酮或异丙醇进行另外的冲洗。