[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料坯及纤维增强复合材料

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，含有环氧树脂[A1]、环氧树脂[B1]、环氧树脂[C1]及固化剂[D]，其中，[A1]为软化点为90℃以上的双酚型环氧树脂，[B1]为3官能以上的胺型环氧树脂，[C1]为数均分子量450以下的双酚F型环氧树脂，且环氧树脂[A1]～[C1]满足下述配合比：相对于全部环氧树脂成分100质量份，[A1]为20～50质量份、[B1]为30～50质量份及[C1]为10～40质量份。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，使环氧树脂组合物固化得到的树脂固化物具有相分离结构，所述相分离结构含有富含[A1]的相和富含[B1]的相，所述相分离结构周期为1nm～5μm。

3.一种环氧树脂组合物，含有环氧树脂[A2]、环氧树脂[B2]、环氧树脂[C2]及固化剂[D]，且满足以下条件(1)～(4)：

(1)使环氧树脂[B2]与固化剂[D]反应并固化得到的树脂固化物[B2’]的SP值比使环氧树脂[A2]及[C2]分别与固化剂[D]反应并固化得到的树脂固化物[A2’]及[C2’]的SP值均大1.2以上；

(2)环氧树脂[A2]的软化点为90℃以上、且环氧树脂[B2]和[C2]的软化点均为50℃以下；

(3)将下述环氧树脂组合物从室温以2.5℃/分钟升温到130℃、在130℃下反应90分钟得到的树脂固化物的弹性模量为3.5GPa以上，所述环氧树脂组合物由环氧树脂[C2]、活性氢基相对于环氧树脂[C2]的环氧基为0.9当量的双氰胺、和相对于环氧树脂[C2]100质量份为2质量份的3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲构成；及

(4)使环氧树脂组合物固化得到的树脂固化物具有相分离结构，所述相分离结构含有富含[A2]的相和富含[B2]的相，所述相分离结构周期为1nm～1μm。

4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中，[A2]为软化点为90℃以上的双酚型环氧树脂，[B2]为3官能以上的胺型环氧树脂，[C2]为数均分子量450以下的双酚F型环氧树脂，且环氧树脂[A2]～[C2]满足下述配合比：相对于全部环氧树脂成分100质量份，[A2]为20～50质量份、[B2]为30～50质量份及[C2]为10～40质量份。

5.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，环氧树脂[B1]或[B2]为3官能的氨基苯酚型环氧树脂。

6.如权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，固化剂[D]为双氰胺或其衍生物。

7.如权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，还含有相对于全部环氧树脂成分100质量份为1～10质量份的嵌段共聚物[E]，所述嵌段共聚物[E]为选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少1种，

此处，所述S、B及M表示的各嵌段通过共价键直接连接，或通过某些化学结构连接，嵌段M为由聚甲基丙烯酸甲酯的均聚物或含有50质量％以上的甲基丙烯酸甲酯的共聚物形成的嵌段，嵌段B为与嵌段M不相容、且其玻璃化温度为20℃以下的嵌段，嵌段S为与嵌段B及M不相容、且其玻璃化温度高于嵌段B的玻璃化温度的嵌段。

8.如权利要求7所述的环氧树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物[E]为M-B-M表示的嵌段共聚物，M嵌段含有SP值高于甲基丙烯酸甲酯的单体作为共聚成分。

9.如权利要求7所述的环氧树脂组合物，其中，所述嵌段共聚物[E]中的嵌段共聚物的嵌段B为聚1，4-丁二烯或聚(丙烯酸丁酯)。

10.如权利要求1～9中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，环氧树脂组合物的80℃下的粘度为0.5～200Pa·s，且固化得到的树脂固化物的树脂韧性值为1.3MPa·m^0.5以上。

11.一种预浸料坯，含有权利要求1～10中任一项所述的环氧树脂组合物和增强纤维。

12.一种纤维增强复合材料，是将权利要求11所述的预浸料坯固化得到的。

13.一种纤维增强复合材料，含有权利要求1～10中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物和增强纤维。