[发明专利]制备苯并*嗪-硫醇聚合物膜的方法

说明书

背景技术

苯并嗪和含有苯并嗪的组合物是已知的(参见例如授予Ishida等人的美国专利5,543,516和6,207,786；S.Rimdusit and H.Ishida，“Development of New Class of Electronic Packaging Materials Based on Ternary Systems of Benzoxazine，Epoxy，and Phenolic Resins”，Polymer，41，7941-49(2000)(S.Rimdusit和H.Ishida，“基于苯并嗪、环氧树脂和酚醛树脂的三元体系的新一类电子封装材料的开发”，《聚合物》，第41卷，第7941-7949页，2000年)；和H.Kimura，et al.，“New Thermosetting Resin from Bisphenol A-based Benzoxazine and Bisoxazoline”，J.App.Polym.Sci.，72，1551-58(1999)(H.Kimura等人，“来自基于双酚A的苯并嗪和双唑啉的新热固性树脂”，《应用聚合物科学杂志》，第72卷，第1551-1558页，1999年)。 

美国专利7,517,925(Dershem等人)描述了苯并嗪化合物和由苯并嗪化合物制备的热固性树脂组合物。该组合物据说可用于增加微电子组件内的界面处的粘合力并且在固化时回缩小且具有低热膨胀系数(CTE)。 

美国专利7,053,138(Magendie等人)描述了在制造预浸材料和层合材料中的包含苯并嗪和热塑性或热固性树脂的组合物。该组合物据说可产生具有高玻璃化转变温度的防火层合树脂。 

美国专利6,376,080(Gallo)描述了制备聚苯并嗪的方法，该方法包括加热包含苯并嗪和杂环二羧酸的模制组合物至足以固化该模制组合物的温度，从而形成所述聚苯并嗪。该组合物据说在后固化之后体积变化接近零。 

发明内容

本发明涉及苯并嗪-硫醇聚合物膜的方法，所述方法包括：形成可固化组合物的滚动料堆，可固化组合物包含聚苯并嗪和聚硫醇，其中滚动料堆接触第一和第二载体基底；使两者间有可固化组合物的第一和第二基底穿过辊隙；以及至少部分地固化可固化组合物，从而得到对应的聚合物层。该组合物可用于涂层、密封剂、粘合剂和许多其他应用。 

在一些实施例中，苯并嗪-硫醇聚合物膜衍生自芳族胺、脂族胺或二者的混合物。已经发现的是，分别衍生自芳族胺和脂族胺的相应苯并 嗪，在不同温度下固化，使得可制备可分阶段粘合剂组合物。 

如本文所用，术语“苯并嗪”包括具有特征性苯并嗪环的化合物和聚合物。在示出的苯并嗪基团中，R为单胺或多胺的残基。术语“聚苯并嗪化合物”是指具有两个或更多个苯并嗪环的化合物，并且不包括苯并嗪均聚物。 

如本文所用，“烷基”包括直链的、支链的和环状烷基并且包括未取代的和取代的烷基基团。除非另外指明，否则所述烷基基团通常包含1至20个碳原子。如本文所用的“烷基”的例子包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、异丁基、叔丁基、异丙基、正辛基、正庚基、乙基己基、环戊基、环己基、环庚基、金刚烷基和降冰片基等。除非另外指明，否则烷基基团可为一价或多价的。 

如本文所用，术语“杂烷基”包括具有一个或多个独立地选自S、O和N的杂原子的直链、支链和环状烷基基团，并包括未取代的和取代的烷基基团。除非另外指明，否则杂烷基基团通常包含1至20个碳原子。“杂烷基”是下文所述“包含一个或多个S、N、O、P、或Si原子的烃基”的子集。如本文所用的“杂烷基”的例子包括(但不限于)甲氧基、乙氧基、丙氧基、3，6-二氧杂庚基、3-(三甲基甲硅烷基)-丙基、4-二甲基氨基丁基等。除非另外指明，否则杂烷基基团可为一价或多价的。 

如本文所用，“芳基”是包含6-18个环原子的芳族基团并且可以包含任选的稠环，稠环可以是饱和的、不饱和的或芳族的。芳基的例子包括苯基、萘基、联苯、菲基和蒽基。杂芳基为包含1-3个诸如氮、氧或硫之类的杂原子的芳基并且可以包含稠环。杂芳基基团的一些例子为吡啶基、呋喃基、吡咯基、噻吩基、噻唑基、唑基、咪唑基、吲哚基、苯并呋喃基和苯并噻唑基。除非另外指明，否则芳基和杂芳基可为一价或多价的。