[发明专利]电化学电镀装置中的去镀触点

权利要求书

1.一种电镀装置，所述电镀装置包含：

槽池组件，所述槽池组件包括槽池，所述槽池用于容纳电镀溶液；

头部，所述头部包括转子及头部马达，所述转子具有触点环，所述头部马达用于旋转所述转子；

举升/旋转致动器，所述举升/旋转致动器附接至所述头部；

去镀模块，所述去镀模块附接至所述槽池，且所述去镀模块具有环开口，所述环开口适合于容纳一区段的所述触点环；

其中所述举升/旋转致动器可移动以在电镀操作期间将所述头部与所述槽池啮合，且所述举升/旋转致动器可移动以将一区段的所述触点环至少部分地定位至所述去镀模块的所述环开口中，以去镀所述触点环。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其中所述头部进一步包含触点环延伸致动器，所述触点环延伸致动器用于在垂直于所述转子的旋转平面的方向上线性地移动所述触点环。

3.如权利要求1所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包含多个独立间隔开的触点，所述间隔开的触点位于所述触点环上。

4.如权利要求1所述的电镀装置，其中所述环开口形成弓状槽。

5.如权利要求1所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包含一或多个去镀电极，所述一或多个去镀电极位于该去镀模块中，所述去镀电极相邻于所述环开口。

6.如权利要求5所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包含去镀溶液喷嘴，所述去镀溶液喷嘴与所述去镀电极中的每一个相关联。

7.如权利要求1所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包含槽池排泄件及去镀模块排泄件，所述槽池排泄件位于所述槽池组件中，所述去镀模块排泄件位于所述去镀模块中，且所述去镀模块排泄件与所述槽池排泄件分离。

8.如权利要求2所述的电镀装置，所述电镀装置进一步包含控制器，所述控制器与所述举升/旋转致动器、所述头部马达、所述环延伸致动器及所述去镀模块连接，其中所述控制器适合于：将所述头部的所述触点环与所述去镀模块的所述环开口对准；延伸所述触点环，以使一区段的所述触点环至少部分地进入所述环开口；以及旋转所述触点环以实质上移动所有区段的所述触点环相继通过所述环开口，以去镀所述触点环。

9.如权利要求1所述的电镀装置，其中所述去镀模块固定于所述槽池组件的上边缘处适当位置，且其中所述去镀模块定位于所述槽池组件之外，以避免干扰所述头部啮合至所述槽池组件上。

10.一种电镀装置，所述电镀装置包含：

槽池组件；

头部，所述头部包括转子及头部马达，所述头部马达用于旋转所述转子；

触点环，所述触点环附接至所述转子；

举升/旋转致动器，所述举升/旋转致动器附接至所述头部；

去镀模块，所述去镀模块位于所述槽池之外，且所述去镀模块具有面朝上的弓状环槽；

其中所述头部可经由所述举升/旋转致动器自第一位置移动至第二位置，在所述第一位置中所述转子位于所述槽池组件内，在所述第二位置中一部分的所述触点环至少部分地位于所述去镀模块的所述弓状环槽中。