[发明专利]环状烯烃共聚物及其交联体

说明书

技术领域

本发明涉及具有交联性基团的环状烯烃共聚物及其交联体。

背景技术

环状烯烃共聚物的耐热性、机械特性、透明性、介电特性、耐溶剂性、成型性、尺寸稳定性等优异，在各种领域中被利用。然而，有时根据用途进一步要求耐热性、耐溶剂性或机械强度，从而尝试通过将环状烯烃共聚物采用硫交联、有机过氧化物交联、电子束交联、放射线交联等各种方法进行交联，来进一步使耐热性、耐溶剂性、机械强度提高(专利文献1、专利文献2)。

然而，近年来，在以电子部件为代表那样的成型材领域中，要求更高的耐热性。为了满足该要求，提出了添加大量的无机物的方法(专利文献3)、或仅将环状烯烃单体进行加成聚合的方法(专利文献4)。然而，一般而言，无机填充材在使有机材料的韧性、介电特性、透明性大幅降低方面存在课题。此外，仅将环状烯烃加成聚合而得的聚合物由于玻璃化转变点(Tg)过高，因此实质上热熔融成型是不可能的，在工业上难以成型成任意的形状。此外，在用作液晶显示器用基板、太阳能电池用基板等情况下，水蒸气阻挡性、加工性有改良的余地。

专利文献5中公开了α－烯烃－环状烯烃－多烯共聚物。然而，关于交联体，没有具体地记载，在维持优异的介电特性、透明性和成型性的同时，使耐热性、水蒸气阻挡性和加工性等提高方面依然有改良的余地。

专利文献6中公开了α－烯烃－非共轭环状多烯共聚物及其交联体。然而，来源于非共轭环状多烯的结构单元的含量少，为0.01～20重量%。专利文献7中公开了将C2～20的α－烯烃与具有2个以上C＝C双键的环状烯烃等作为结构单元的固化性树脂的交联体。然而，没有记载具有2个以上C＝C双键的环状烯烃的含量。此外，本发明人等按照专利文献7所记载的方法尝试了上述固化性树脂的聚合，但得不到上述固化性树脂。因此，对于专利文献6和7所记载的交联体，在上述方面也依然有改良的余地。

此外，专利文献8中公开了以规定的摩尔比包含来源于烯烃的重复单元和来源于环状非共轭二烯的重复单元的具有交联性基团的环状烯烃共聚物及其交联体。然而，由专利文献8所记载的环状烯烃共聚物获得的交联体，有时介电特性经时劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62－34924号公报

专利文献2：日本特开2006－313660号公报

专利文献3：日本特开2005－47991号公报

专利文献4：国际公开第2006/067950号小册子

专利文献5：国际公开第2006/118261号小册子

专利文献6：国际公开第2006/121086号小册子

专利文献7：日本特开平11－343310号公报

专利文献8：日本特开2010－100843号公报

发明内容

本发明的课题是提供可以获得介电特性的经时稳定性和耐热性优异，而且透明性、机械特性、介电特性和阻气性也优异的交联体的具有交联性基团的环状烯烃共聚物，还提供上述特性优异的交联体。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，如果交联体所含的双键的量少，则介电特性的经时稳定性提高。因此，通过减少作为单体的环状非共轭二烯的量来减少双键的量，但是发生交联体的耐热性降低的问题。因此，本发明人等进一步深入研究，发现通过在包含来源于规定的烯烃的重复单元、来源于环状非共轭二烯的重复单元、以及来源于规定的环状烯烃的重复单元的环状烯烃共聚物中，使来源于环状非共轭二烯的重复单元为特定的摩尔量，从而可以获得介电特性的经时稳定性和耐热性都优异的交联体，可以解决上述课题，完成本发明。

本发明如下所示。

［1］一种环状烯烃共聚物，其包含：

(A)下述通式(I)所示的1种以上的来源于烯烃的重复单元、

(B)下述通式(III)所示的来源于环状非共轭二烯的重复单元、以及

(C)下述通式(V)所示的1种以上的来源于环状烯烃的重复单元，

在将重复单元的合计摩尔数设为100摩尔%的情况下，包含19摩尔%～36摩尔%的来源于环状非共轭二烯的重复单元(B)，

并且具有交联性基团。

〔上述通式(I)中，R³⁰⁰表示氢原子、或者碳原子数1～29的直链状或支链状的烃基。〕