[发明专利]固化性环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性环氧树脂组合物、将该固化性环氧树脂组合物固化而形成的固化物、包含该固化性环氧树脂组合物的光半导体密封用树脂组合物、以及使用该光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置。

背景技术

近年来，光半导体装置不断高输出化，对于光半导体装置所使用的树脂要求高耐热性及耐光性。例如，在蓝色、白色光半导体用密封材料(密封树脂)中，从光半导体元件发出的光及热引起的密封树脂的黄变成为问题。由于黄变的密封树脂吸收从光半导体元件发出的光，因此，从光半导体装置输出的光的光度随时间而降低。

迄今为止，作为耐热性高的密封树脂，已知有含有单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯和双酚A型环氧树脂的组合物(参照专利文献1)。但是，即使将上述组合物用作高输出的蓝色、白色光半导体用的密封树脂时，仍存在下述问题：由从光半导体元件发出的光及热引起着色的进行，本来应该输出的光被吸收，其结果，从光半导体装置输出的光的光度降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2000-344867号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为具有高的耐热性及耐光性、不易黄变的密封树脂，已知有3,4-环氧基环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯、3,4-环氧基环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯和ε-己内酯的加成物、1,2,8,9-二环氧基柠檬烯等具有脂环骨架的液态脂环族环氧树脂。但是，这些脂环族环氧树脂的固化物对各种应力弱，在施加有冷热循环(重复加热和冷却)那样的热冲击的情况下，具有产生裂纹(开裂)等问题。

上述光半导体装置通常经过用于通过焊接在配线基板上接合该光半导体装置的电极的回流工序。近年来，作为接合材料的焊锡，使用熔点高的无铅焊锡，回流工序中的加热处理成为更高温(例如，峰值温度为240～260℃)。在这种状况下，判明：在现有的光半导体装置中，产生通过回流工序中的加热处理导致密封树脂从光半导体装置的引线架上剥离、或在密封树脂中产生裂纹等劣化的问题。

因此，现状为：作为光半导体装置中的密封树脂，要求兼具高耐热性、耐光性、及耐裂纹性，且耐回流性也优异的透明的密封树脂。需要说明的是，在本说明书中，“耐回流性”是指在在回流工序中对光半导体装置进行加热处理的情况下，不会产生密封树脂从引线架上剥离及裂纹等的特性。

因此，本发明的目的在于提供固化性环氧树脂组合物，所述固化性环氧树脂组合物可制出兼具高透明性、耐热性、耐光性及耐裂纹性、而且耐回流性也优异的固化物。

另外，本发明的其它目的在于提供将上述固化性环氧树脂组合物固化而形成的、兼具高透明性、耐热性、耐光性及耐裂纹性、而且耐回流性也优异的固化物。

另外，本发明的其它目的在于提供包含上述固化性环氧树脂组合物的光半导体密封用树脂组合物，其可得到回流工序的加热处理引起的劣化及光度随时间的降低得到了抑制的光半导体装置。

另外，本发明的其它目的在于提供通过使用上述光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的、回流工序的加热处理引起的劣化及光度随时间的降低得到了抑制的光半导体装置。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题，进行了潜心研究，结果发现：含有脂环族环氧化合物、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物及聚碳酸酯多元醇作为必需成分、而且还含有固化剂或固化催化剂的固化性环氧树脂组合物，可制出兼具高透明性、耐热性、耐光性、耐裂纹性、耐回流性的固化物，用该固化物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置，不易产生回流工序的加热处理引起的劣化及光度随时间而降低，直至完成本发明。

即，本发明提供固化性环氧树脂组合物，其含有：脂环族环氧化合物(A)、下述式(1)表示的单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯化合物(B)、聚碳酸酯多元醇(C)、以及固化剂(D)或固化催化剂(E)。

[化学式1]

[式中，R¹及R²表示氢原子或碳原子数为1～8的烷基]

还提供：

所述脂环族环氧化合物(A)的脂环环氧基为环氧环己基的上述固化性环氧树脂组合物。

还提供：

所述脂环族环氧化合物(A)为下述式(I-1)表示的化合物的上述固化性环氧树脂组合物，

[化学式2]