[发明专利]用于改善衬底翘曲的方法和设备

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2011年10月13日以BCHIR等的名义申请的第61/392,634号美国临时专利申请案的权益，所述申请案的揭示内容以全文引用方式并入本文。

技术领域

本发明大体上涉及集成电路(IC)。更具体来说，本发明涉及电介质层修改以减少衬底翘曲。

背景技术

当前的集成电路使用容易翘曲的薄衬底。翘曲是由于在衬底中使用了多种类型的材料，例如金属、电介质和复合物，其具有失配的CTE(热膨胀系数)值。翘曲可导致生产中的芯片附接产量损失和板安装组装产量损失。另外，翘曲还可引起电介质层分层(例如，ELK破裂)。因此，需要在集成电路中减少翘曲。

发明内容

在一个方面中，揭示一种封装衬底。所述封装衬底包含多个导电层。所述封装衬底中还包含电介质，其插入在所述导电层之间。所述电介质包含加强材料组分和以负热膨胀系数(CTE)纤维掺杂的纯树脂。

另一方面揭示一种封装衬底，其具有导电层。还包含插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质具有大约25％或更少的玻璃纤维。

在另一方面中，一种方法包含形成封装衬底。所述封装衬底具有导电层和插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和纯树脂。以负热膨胀系数(CTE)纤维掺杂所述电介质的所述纯树脂。

在另一方面中，一种方法包含形成具有导电层的封装衬底。电介质插入在所述导电层之间，且所述电介质具有大约25％或更少的玻璃纤维。

在另一方面中，揭示一种设备。所述设备包含：封装衬底，其具有多个导电层和插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和纯树脂。还包含用于以负热膨胀系数(CTE)纤维掺杂所述电介质的所述纯树脂的装置。

另一方面揭示一种设备，其具有导电层。还包含用于在所述导电层之间插入电介质的装置，其中所述电介质具有大约25％或更少的玻璃纤维。

这里已相当广泛地概述了本发明的特征和技术优点，以便可更好地理解随后的详细描述。下文将描述本发明的额外特征和优点。所属领域的技术人员应了解，本发明可容易用作用于修改或设计其它结构以实行本发明的相同目的的基础。所属领域的技术人员还应认识到，此类等效构造不会脱离如在所附权利要求书中所阐述的本发明的教示。当结合附图进行考虑时，将从以下描述更好地理解据信为本发明的特性的新颖特征(均关于其组织和操作方法)连同另外的目标和优点。然而，应明确地理解，仅出于说明和描述的目的而提供各图中的每一者，且其不希望作为对本发明的限制的界定。

附图说明

为了对本发明的更完整理解，现在参考结合附图做出的以下描述。

图1是说明用于条带组装的常规方法的流程图。

图2是说明用于单元组装的常规方法的流程图。

图3展示说明常规封装衬底的横截面图。

图4展示说明经增强封装衬底的横截面图。

图5展示说明经增强封装衬底的另一实施例的横截面图。

图6是展示其中可有利地采用本发明的实施例的示范性无线通信系统的框图。

图7是说明用于根据一个实施例的半导体组件的电路、布局和逻辑设计的设计工作站的框图。

具体实施方式

图1说明用于条带组装的常规方法。多个封装衬底(例如裸片104)既定用于放置在面板、子面板、条带或单元阵列102上。将粘性材料106施加到裸片104以将裸片紧固到条带102。其上带有经紧固裸片的条带102的组装是在芯片附接机器(未图示)中发生。随后在回流炉中加热整个经组装条带，且随后放置冷却。

裸片104往往具有约3ppm/℃的CTE(热膨胀系数)。条带102具有约17ppm/℃或更大的CTE。热膨胀是物质响应于温度改变而改变体积的趋势。对于特定材料，膨胀程度除以温度改变称为材料的热膨胀系数(CTE)。裸片104和条带102的热膨胀的显著失配往往在组装期间引起曲折和翘曲。