[发明专利]用于熔融工艺的树脂共混物

权利要求书

1.用于熔融工艺的树脂共混物，其包括：

第一树脂；和

第二树脂，所述第二树脂包含引入了含有一个或多个氧原子的有机官能团的树脂，且在100至1000s^-1的剪切速率和所述树脂共混物的加工温度下，所述第二树脂与所述第一树脂的熔体粘度差为0.1至3000pa*s。

2.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，在100至1000s^-1的剪切速率和所述树脂共混物的加工温度下，所述第二树脂与所述第一树脂的熔体粘度差为0.1至2000pa*s。

3.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第二树脂与所述第一树脂的玻璃化转变温度差为10℃至150℃。

4.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第二树脂与所述第一树脂的玻璃化转变温度差为30℃至150℃。

5.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述含有一个或多个氧原子的有机官能团包括由下面化学式1表示的有机官能团：

[化学式1]

-R₁-Cy₁

其中，R₁是单键或含有1至16个碳原子的亚烷基，Cy₁是含有2至40个碳原子的氧杂环烷基。

6.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第一树脂包括选自基于苯乙烯的树脂、基于聚烯烃的树脂、热塑性弹性体、基于聚氧化烯的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、基于聚苯硫醚的树脂、基于乙烯醇的树脂、基于丙烯酸酯的树脂、工程塑料及其共聚物中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第二树脂中包含的树脂包括选自基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、基于环氧的树脂、基于氧杂环丁烷的树脂、基于异氰酸酯的树脂、基于硅的树脂、基于氟的树脂及其共聚物中的至少一种。

8.一种树脂粒，其包括：

包含第一树脂的核；和

包含第二树脂的壳，所述第二树脂包含引入了含有一个或多个氧原子的有机官能团的树脂，且在100至1000s^-1的剪切速率和所述树脂粒的加工温度下，所述第二树脂与所述第一树脂的熔体粘度差为0.1至3000pa*s。

9.根据权利要求8所述的树脂粒，其中，所述第二树脂与所述第一树脂的玻璃化转变温度差为10℃至150℃。

10.一种制备树脂制品的方法，其包括：

使权利要求1所述的树脂共混物熔融，形成熔体共混物；和

对上述熔体共混物进行加工。

11.根据权利要求10所述的方法，该方法还包括：

对由所述树脂共混物得到的熔融加工的产品进行固化。

12.一种制备树脂制品的方法，其包括：

使权利要求8所述的树脂粒熔融，形成熔体；和

对上述熔体进行加工。

13.一种熔融加工的树脂制品，其包括：

第一树脂层；

第二树脂层，该第二树脂层形成于所述第一树脂层上；和

界面层，该界面层包含第一树脂和第二树脂并形成于所述第一树脂层和所述第二树脂层之间，

其中，所述第二树脂层包含引入了含有一个或多个氧原子的有机官能团的树脂。

14.根据权利要求13所述的树脂制品，其中，通过红外光谱仪在所述第二树脂层的表面上检测到所述第一树脂层的组分。