[发明专利]用于熔融工艺的树脂共混物

权利要求书

1.用于熔融工艺的树脂共混物，其包含：

第一树脂；和

第二树脂，所述第二树脂包含含有二氧化硅微粒的丙烯酸类共聚物，且所述第二树脂的分子量分布为1至2.5。

2.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第二树脂的分子量分布为1至2.3。

3.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，在25℃所述第二树脂与所述第一树脂的表面能差为0.1至35mN/m。

4.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，在100至1000s^-1的剪切速率和所述树脂共混物的加工温度下，所述第二树脂与所述第一树脂的熔体粘度差为0.1至3000pa*s。

5.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，在25℃所述第二树脂与所述第一树脂的溶解度参数差为0.001至10.0(J/cm³)^1/2。

6.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第二树脂的重均分子量为30,000至200,000。

7.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述二氧化硅微粒为表面上用丙烯酸类化合物处理了的纳米二氧化硅微粒。

8.根据权利要求7所述的树脂共混物，其中，与所述纳米二氧化硅微粒的表面结合的丙烯酸类化合物包括由以下化学式1表示的化合物：

[化学式1]

其中，R₁、R₂和R₃彼此相同或不同，R₁、R₂和R₃各自独立地为含有1至16个碳原子的烷氧基，R₄为含有1至16个碳原子的亚烷基。

9.根据权利要求7所述的树脂共混物，其中，所述纳米二氧化硅微粒的平均颗粒直径为10至100nm。

10.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第一树脂包括选自基于苯乙烯的树脂、基于聚烯烃的树脂、热塑性弹性体、基于聚氧化烯的树脂、基于聚酯的树脂、基于聚氯乙烯的树脂、基于聚碳酸酯的树脂、基于聚苯硫醚的树脂、基于乙烯醇的树脂、基于丙烯酸酯的树脂、工程塑料及其共聚物中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的树脂共混物，其中，所述第二树脂还包含引入了选自如下中的至少一种有机官能团的树脂：含有2至20个碳原子的烷基；含有5至40个碳原子的脂环基；含有6至40个碳原子的芳基；含有1至20个碳原子的烷基，该烷基被含有1至20个碳原子的全氟烷基取代；含有1至20个碳原子的羟烷基；以及具有环氧基的含有1至20个碳原子的烷基。

12.根据权利要求11所述的树脂共混物，其中，所述树脂包括选自基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、基于环氧的树脂、基于氧杂环丁烷的树脂、基于异氰酸酯的树脂、基于硅的树脂、基于氟的树脂及其共聚物中的至少一种。

13.一种树脂粒，其包括：

包含第一树脂的核；和

包含第二树脂的壳，所述第二树脂包含含有二氧化硅微粒的丙烯酸类共聚物，且所述第二树脂的分子量分布为1至2.5。

14.一种制备树脂制品的方法，包括：

使权利要求1所述的树脂共混物熔融，形成熔体共混物；和

对上述熔体共混物进行加工。

15.根据权利要求14所述的方法，该方法还包括：

对由所述树脂共混物得到的熔融加工的产品进行固化。

16.一种制备树脂制品的方法，包括：

使权利要求13所述的树脂粒熔融，形成熔体；和

对上述熔体进行加工。

17.一种熔融加工的树脂制品，其包括：

第一树脂层；

第二树脂层，该第二树脂层形成于所述第一树脂层上；和

界面层，该界面层包含第一树脂和第二树脂且形成于所述第一树脂层和所述第二树脂层之间，

其中所述第二树脂层包含含有二氧化硅微粒的丙烯酸类共聚物。

18.根据权利要求17所述的树脂制品，其中通过红外光谱仪在所述第二树脂层的表面上检测到所述第一树脂层的组分。