[发明专利]固化性聚有机硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及通过加成反应进行固化的固化性聚有机硅氧烷组合物。

背景技术

已知通过加成反应而进行固化的固化性聚有机硅氧烷组合物提供耐热性、耐候性、电绝缘性优良的橡胶状的固化物，在各种领域中被广泛使用。其中，在汽车、半导体领域这样的领域中受到瞩目，但在这些领域中，从其使用目的出发，要求非常严格的可靠性，其中之一，具有对能够耐受在寒冷地区、低温环境下使用的耐寒性的要求。

为了使耐寒性提高，已知在基质聚合物中导入苯基(专利文献1)。另外，还知道配合树脂结构的有机聚硅氧烷(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-169714号公报

专利文献2：日本特开2001-2922号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在基质聚合物中导入了苯基而成的基质聚合物、树脂结构的有机聚硅氧烷存在如下问题：相对于聚合度而言的粘度相对较高，在作业性方面差，特别是就大量含有苯基的基质聚合物的固化物而言，弹性模量的温度依赖性大。

本发明的课题在于，提供一种提供耐寒性优良的固化物的固化性聚有机硅氧烷组合物。需要说明的是，耐寒性可以通过比较低温(-100～-50℃)与室温(0～40℃)下的固化物的剪切弹性模量来进行评价。通常，聚有机硅氧烷组合物的固化物在-40℃附近具有熔点，多数情况下隔着熔点，剪切弹性模量发生显著变化。

用于解决问题的方法

本发明人为了解决上述问题，反复进行研究，结果发现，利用特定的直链状聚有机硅氧烷和支链状聚有机硅氧烷的相容性，通过大量使用支链状聚有机硅氧烷作为基质聚合物，从而可抑制低温和室温下的固化物的弹性模量的急剧变化，能够使耐寒性提高，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种固化性聚有机硅氧烷组合物，其含有：

(A)：含烯基的聚有机硅氧烷，其为(A1)和(A2)，

所述(A1)是由式(I)表示的直链状聚有机硅氧烷，

(式(I)中，R独立地为R¹或R²，R中，至少2个为R¹，

R¹独立地为C₂-C₆烯基，

R²独立地为C₁-C₆烷基，

n为使23℃下的粘度达到10～10000cP时的数值)，

(A2)是支链状聚有机硅氧烷，其包含SiO_4/2单元和R′₃SiO_1/2单元，以及根据情况还包含R′₂SiO单元和/或R′SiO_3/2单元(式中，R′分别独立地为未取代或取代的1价的脂肪族基团或脂环式基团)，且每1分子中至少3个R′为烯基，

其中，(A2)相对于(A1)的重量比为1～5，

SiO_4/2单元以及根据情况存在的R′SiO_3/2单元在(A1)和(A2)的总量中所占的重量比例为20～60重量％；

(B)在分子中以超过2个的数量具有键合在硅原子上的氢原子的聚有机氢硅氧烷；以及

(C)铂族金属化合物。

另外，本发明涉及含有上述固化性聚有机硅氧烷组合物的粘接剂，涉及使用上述固化性聚有机硅氧烷组合物进行了密封的半导体装置。

发明效果

根据本发明，得到提供耐寒性优良的固化物的固化性聚有机硅氧烷组合物。

具体实施方式

(A)含烯基的聚有机硅氧烷

本发明的聚有机硅氧烷组合物含有：

(A)：含烯基的聚有机硅氧烷，其为(A1)和(A2)，

所述(A1)是由式(I)表示的直链状聚有机硅氧烷，

(式(I)中，R独立地为R¹或R²，R中，至少2个为R¹，

R¹独立地为C₂-C₆烯基，

R²独立地为C₁-C₆烷基，